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  • 简介:摘要:本文采用原位反应无压浸渗工艺,制备出了SiC/Al双连续相复合材料。使用光学显微镜和电子显微镜等对SiC/Al双连续相复合材料的显微组织和界面结构进行了研究。研究的结果表明,复合材料浸渗效果显著,填充在网状多孔SiC陶瓷内的基体合金表现为典型的Al-Si合金,且呈枝晶状;增强相网状多孔SiC陶瓷与基体Al合金之间界面结合紧密,复合材料内部有明显的界面过渡层,且界面层的厚度大约为200m。

  • 标签: 原位反应无压浸渗 三维网状多孔陶瓷 双连续相复合材料 界面层
  • 简介:采用真空热压法制备了2024Al/Gr/SiC复合材料,其中SiC颗粒和鳞片状石墨(Gr)的体积分数分别为5%-10%和3%-6%。采用光学显微镜、扫描电镜、硬度和拉伸性能测试研究SiC颗粒和石墨对分别经160、175和190°C时效处理后复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明:加入SiC颗粒和石墨能明显加速第二相时效析出,但SiC颗粒对时效行为的影响比石墨大。复合材料的拉伸强度和伸长率随着SiC颗粒和石墨含量的增加而降低,石墨对伸长率的影响比SiC颗粒更大。2024Al/3Gr/10SiC复合材料在165°C时效8h时的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为387MPa,280.3MPa和5.7%。2024Al/Gr/SiC复合材料的断裂机制为基体韧性断裂和复合相颗粒与基体间撕裂断裂。

  • 标签: 2024Al/Gr/SiC复合材料 真空热压法 显微组织 力学性能 热处理
  • 简介:随着电力电子技术的发展,对于功率器件的要求也越来越高。为了更好的满足大功率应用场合的要求,需要多SiCMOSFET进行并联,目前并联应用的方案在电机控制、逆变器等电力电子系统中的应用前景十分广泛。但是,由于SiCMOSFET的静态因数和动态因素会直接影响到并联SiCMOSFET的均流特性,从而造成单个器件承受过大的电流应力而损坏。因此,对于SiCMOSFET均流特性的研究是非常有必要的。本文通过对SiCMOSFET电路模型进行研究,给出了一种将两个功率支路共同接入同一共用磁芯的耦合线圈进行主动均流的方法,并对主要功率器件的设计方法进行了研究。

  • 标签: SIC MOSFET 并联均流 设计
  • 简介:量监禁效果在nanoelectronics和光电子应用是重要的;然而,在量监禁的理论之间有差异,它显示拓宽的乐队差距仅仅在在大直径的nanowires(NW)拓宽的乐队差距的小尺寸,和试验性的观察发生。这份报纸在紫外可见的吸收系列报导吸收边的明显的蓝移动原文如此有50-300nm的直径的NW。根据量监禁,理论和高分辨率的传播电子显微镜学想象原文如此NW,拓宽在的乐队差距原文如此,有多达几百纳米的直径的NW充分被解释;结果能帮助解释与大直径在另外的NW拓宽的类似的乐队差距。

  • 标签: 原文 电子显微镜 大直径 电子应用 紫外可见 高分辨率
  • 简介:微管道(MP)一直是SiC晶体中的主要缺陷。其它的结构缺陷有:位错,堆垛层错和本征点缺陷及其与杂质所形成的复合体。除高质量晶体外,具有平滑的、无缺陷表面的衬底对于生长出器件级高质量外延层也很关键。晶片加工过程中可能在衬底表面上感生出缺陷(例如划痕或亚表面损伤),它们对随后所生长的外延层及所制器件都有很不利的影响。

  • 标签: SIC晶体 结构缺陷 生产 衬底表面 堆垛层错 缺陷表面
  • 简介:SiC以其具有高绝缘击穿电场强度的特性,非常适宜于功率半导体器件应用。本文系统阐述了SiC功率芯片及SiC功率模块的产品化开发动向。

  • 标签: 功率芯片 SIC 高绝缘击穿电场强度
  • 简介:以葡萄糖和硅溶胶混合溶液为前驱体,采用碳热还原法在多孔SiC陶瓷表面生长SiC纳米线膜层,制备纳米复合陶瓷膜.使用X射线衍射、光学显微镜、扫描电镜、孔径分析仪等对样品的物相、形貌和孔径特征进行了分析.结果表明,在1 450 ℃反应6 h,微米孔径SiC的表面生长出了分布比较均匀的SiC纳米线膜层,纳米复合陶瓷膜具有窄分布的亚微米孔径.

  • 标签: 碳热还原SiC纳米线膜层亚微米复合陶瓷膜
  • 简介:基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为~19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。

  • 标签: Ni镀层 Sn-Ag-Cu合金 SICP/AL复合材料 润湿 显微结构 界面
  • 简介:采用湿磨-高能球磨法对高粒径比的6061Al粉末和SiC混合粉末进行预处理,利用真空热压烧结法制备SiCp/6061Al复合材料。用XRD、SEM、TEM、拉伸强度等测试方法研究球磨时间对复合粉末形貌及复合材料组织和性能的影响。结果表明:在球磨过程中铝粉和SiC颗粒形成复合聚合体,采用乙醇做控制剂,可有效地抑制冷焊反应发生;随球磨时间延长,复合聚合体逐渐变薄并最终断裂;聚合体中碳化硅的含量先增高后降低;铝粉中晶粒尺寸逐渐降低,位错增多;SiC颗粒发生碎化,在基体中分布更加均匀;复合材料的拉伸强度提高,可达到258MPa。

  • 标签: SICP 6061Al复合材料 湿磨-高能球磨法 球磨时间 高粒径比 真空热压法
  • 简介:LowcostsiliconcarbonnanometerpowderwassynthesizedbycarbothermalreductionmethodwithnanometerSiO2andcarbonasrawmaterial.Itssynthesisthermodynamicswerediscussed.TheinfluenceofLaonTG-DSCcurvewasalsoanalyzed.ItindicatedthatthesynthesisprocessofSiCpowderhadtwosteps.InthefirststeptwomedialproductionsofSiOgandCOgformed,andinthesecondstep,β-SiCwasfinallysynthesized.After0.3%Laadded,atthefirststep,theinitiatoryformingtemperatureofproducingSiO(g)andCO(g)declinedfrom1351.4to1250.9℃,andthethermalactivationenergydecreasedfrom223.6to34.7J·g-1;atthesecondsteptheinitiatoryformingtemperatureofsynthesizingβ-SiCpowderdeclinedfrom1526.5to1357.8℃,andthethermalactivationenergydecreasedfrom693.7to295.7J·g-1.WithoutLaadded,thebestsynthesistechnologyforβ-SiCpowderwas1550℃for120min,averagepowderdiameterwasbiggerabout150nm.WithLaadded,thebestsynthesistechnologywas1500℃for120min,averagepowderdiameterwasabout100nm.

  • 标签: LANTHANUM SIC synthesis temperature low COST
  • 简介:利用CVI法,在两种不同类型的国产SiC纤维束中引入(PyC/SiC)4或(PyC/SiC)8多层界面,并进一步致密化,制备含不同纤维种类和界面类型的SiCf/SiCMini复合材料。研究纤维种类和界面类型对SiCf/SiCMini复合材料力学性能和断裂机制的影响。结果表明:致密化的SiCf/SiCMini复合材料已形成一个整体,在纤维和基体连接处可观察到明显的界面层,且界面厚度均匀;A/(PyC/SiC)4/SiC、B/(PyC/SiC)4/SiC、A/(PyC/SiC)8/SiC三种SiCf/SiCMini复合材料的最大拉伸强度分别达到466,350和330MPa,最终拉伸应变分别达到0.519%,0.219%和0.330%;拉伸断口均有纤维拔出,且随纤维种类或界面类型不同,纤维拔出长度和断口形貌有所差异。其中A/(PyC/SiC)4/SiC以ModelⅡ断裂机制发生断裂,B/(PyC/SiC)4/SiC和A/(PyC/SiC)8/SiC以ModelⅠ断裂机制发生断裂。

  • 标签: (PyC/SiC)n多层界面 SiCf/SiCMini复合材料 拉伸强度 伸长率 断裂机制
  • 简介:TheinteractionbetweenZn-AleutecticalloyandAl2O3p/6061Alcompositesinthevacuumfurnacewasinvestigated.Greatattentionhasbeenpaidtotheelementsdiffusion,themicrostructureandformationoftheinterfacebetweenZn-AIeutecticalloyandAl2O3p/6061Alcomposites.ExperimentalresultsshowthatZn-AleutecticalloyhasagoodwettingabilitytoAl2O3p/6061Alcompositesandthewettingangledecreaseswithincreasingthetemperatureinvacuum.Aftertheinteraction,aninteractionlayerformsbetweenZn-AIalloyandAl2O3p/6061Alcomposites.Thephasesintheinteractionlayermainlyconsistofα-Al(Zn),Al2O3andCuZn5resultedfromthediffusionofelementsfromtheZn-Alalloy.SeveralporositiesdistributeintheregionneartheinterfaceoftheZn-Alalloy/interactionlayer.TheamountofshrinkagevoidsintheinteractinglayerisrelevanttothepenetrationofZnelementintoAl2O3p/6061Alcompositeswhichisafunctionoftemperature.SoitisnecessarytolowerheatingtemperatureinordertolimittheZnpenetration.

  • 标签: 锌铝共晶合金 Al2O3p/6061Al化合物 湿润 界面微结构 焊接技术
  • 简介:近日,2006年索尼数码单反相机新品发布会在京举行.索尼在会上发布了备受期待的首款数码单反相机α100.同时发布的还有21支可更换镜头以及包括闪光灯等在内的40余款配件。此间.卡尔·蔡司也宣布为索尼数码单反提供镜头.这批镜头将以ZA命名.以表明是卡尔·蔡司为索尼α专门研发的。索尼收购柯美的单反相机部门后不长的时间就推出了首款数码单反相机,表明了其进入数码单反领域的坚定决心。

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  • 简介:用无溶剂复合PET和VMPET以及PET/AL这种两种基材都是高阻隔材料的结构,目前是个难题,尤其是满版白墨或黄墨的印刷膜复合,难度更大。

  • 标签: 无溶剂复合 PET AL 成熟 高阻隔材料 印刷