简介:摘要:本文简述了镀铅镀铅锡焊接原理,结合可焊性试验,对试验数据进行对比,结合大量实验摸索并确定镀铅和镀铅锡焊接性能,为镀铅镀铅锡焊接性研究提供有利参考。
简介:摘要文章介绍了硝酸型退锡废液再生利用以及锡(铜)回收系统,其方法是将退锡废液中锡与铜分离出去后,废液补加有效成分后实现再生回用,分离所得锡铜沉淀可通过电解法回收有价金属,废水零排放,具有良好的经济与环境效益。
简介:针对无铅锡钎料润湿性的影响因素,通过对无铅锡钎料(5n99.3Cu0.7)在同一钎焊时间不同钎焊温度下以及同一温度不同钎焊时间的润湿性的研究(试验温度在推荐的最佳钎焊温度范围内),得出温度和钎焊时间对无铅锡钎料(Sn99.3Cu0.7)的润湿性的影响趋势。研究结果表明:钎焊温度升高、钎焊时间延长,可不同程度提高润湿力。
简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。
简介:那是昨天早晨在山顶上,向北一看,满城白皑皑的一色雪色,只有那些拔地而起的高楼顶上蒸蒸冒着热气,这都是这几年城建工作的新气色,他很感慨,顺着石阶慢慢向山下走,必须制定一个爬山计划,每天早上都必须来爬.