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  • 简介:文章主要介绍退铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。

  • 标签: 退锡铅 解决方法 设备设计
  • 简介:摘要:本文简述了镀焊接原理,结合可焊性试验,对试验数据进行对比,结合大量实验摸索并确定镀和镀焊接性能,为镀焊接性研究提供有利参考。

  • 标签: 电镀/镀铅/镀铅锡
  • 简介:本文通过-镀层凝结现象,查找有关电镀理论,收集国内外-镀层电镜扫描图分析。探讨-镀层凝结是否产生晶须问题。

  • 标签: 锡-铅 铅凝结 晶须
  • 简介:研究了以EDTA(乙二铵四乙酸,本文中所用为二纳盐)络合,以锌标准溶液返滴定等量的EDTA,从而测得含量。应用于焊料中含量测定,简便、快速,结果准确可靠。

  • 标签: 锌标准溶液 EDTA络合法 测定 锡铅焊料
  • 简介:利用线性电位扫描(LSV)、交流阻抗(EIS)、循环伏安(CV)和金相组织分析(MSA)等研究方法对四种不同纯铸造的钙板栅合金的性能进行了研究。研究表明采用不同原料、不同方法冶炼的纯铸造的钙合金在性能上存在较大的差异,特别是用电解精炼矿生铸造的钙合金具有最高的析氢、析氧过电位,能有效地抑制氢气、氧气的析出,其表面腐蚀产物PbO:和钝化膜Pb(Ⅱ)氧化物的生成量最少,电化学性能最优。

  • 标签: Pb—Ca合金 电解精炼矿生铅 再生铅 铅酸蓄电池
  • 简介:摘要文章介绍了硝酸型退废液再生利用以及(铜)回收系统,其方法是将退废液中与铜分离出去后,废液补加有效成分后实现再生回用,分离所得铜沉淀可通过电解法回收有价金属,废水零排放,具有良好的经济与环境效益。

  • 标签: 退锡废液,锡铜回收,再生
  • 简介:[摘 要] 阐述了焊料标准样品研制的工艺流程、均匀性检验、定值分析及结果。焊料标准样品确定了九个元素的标准值及不确定度、一个元素为参考值。该标准样品均匀性、稳定性良好,定值结果准确、具有很好的实用性。该标准样品已被国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管委会批准为国家级标准样品。

  • 标签: [] 锡铅焊料 标准样品
  • 简介:摘要本文主要针对废退液的回收技术应用进行综述分析,望能够为相关专家及学者对这一课题的深入研究提供有价值的参考或者依据。

  • 标签: 废退锡液 回收技术 应用
  • 简介:摘要:无波峰焊透是当前施工阶段较为困难的难点之一,在此期间透质量与工艺参数和设计都有着非常紧密的连接。在有的条件基础之上,要增强波峰焊透析的工作整体要求,同时对温度整体变化以及可能带来的产品隐患都需要有所重视。在对于PCB工艺评估阶段以及该过程的参数优化改善情况也要作出调整,以实现新时期的焊接工艺创新与发展。

  • 标签: 无铅波峰焊 透锡,工艺设计
  • 简介:摘要退废液是使用退剂将保护导电图形的-金属从导电图形表面上去除而产生的废液,含有大量的有毒物质。污染物的浓度较高,组分较多,处理起来的具有很大的难度,使得目前仍然没有一种有效的处理工艺。本文对目前退废液的处理办法进行概述,发现目前的退液处理技术各有利弊,仍需要开发新型处理方法。

  • 标签: 印刷板 退锡液 处理办法 环保
  • 简介:采用Sn3.5Ag(221℃)Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明:不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

  • 标签: Sn3.5Ag 密封焊 可焊性 X-RAY 空洞率
  • 简介:针对无钎料润湿性的影响因素,通过对无钎料(5n99.3Cu0.7)在同一钎焊时间不同钎焊温度下以及同一温度不同钎焊时间的润湿性的研究(试验温度在推荐的最佳钎焊温度范围内),得出温度和钎焊时间对无钎料(Sn99.3Cu0.7)的润湿性的影响趋势。研究结果表明:钎焊温度升高、钎焊时间延长,可不同程度提高润湿力。

  • 标签: Sn99.3Cu0.7 无铅锡钎料 润湿性 填缝性 表面张力
  • 简介:工艺向无工艺转化过程中,可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题,因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题,寻求出解决方案。无装配中器件性能及长期可靠性固然重要,但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性,那么就不能将这种材料引入无产品中。另外,无测试中要求负载力增大,这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期,因此.选择了错误的材料或是操作设置参数不适当.就会延误产品投放市场的最佳时机,在利润减少的同时,又失去了客户的信任度。

  • 标签: 无铅 封装 FC CSP
  • 简介:通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退废水中含量测试效果,为线路板退废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法。

  • 标签: 废退锡水 氧化还原 原子吸
  • 简介:铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5.8LS,并且得到了客户的认可。随着产品的小型化,越来越多的客户在使用无卤素膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象,前者影响焊点外观,而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识,铟泰公司研发出新一代无卤素膏,Indium8.9HF,该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ-709标准。Indium8.9HF是一款真正的无卤素产品,并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

  • 标签: 无铅锡膏 无卤素 电路板组装 化学知识 产品 无卤化
  • 简介:六盘水铅矿储量丰富,开采前景广阔。笔者结合自己的工作实践,介绍以下两种相对较为简明、精确、实用的对原矿及精矿中的测定方法。一、盐酸——柠檬酸铵底液极谱法[1]在0.4M柠檬酸铵和0.6M盐酸的支持电解质中有良好的还原波。半波电位为~0.44V,干扰元素有(Ⅱ)、铵、砷(Ⅲ)它们的半坡电位分别为-0.46V、-0.46V、-0.43V,(Ⅱ)的干扰可将其氧化为(Ⅳ)而消除,(Ⅳ)离子在该支持电解质中不呈现极谱波,铵在一般试样中含量甚微,砷(Ⅲ)铵

  • 标签: 铅原矿 铅的测定 铅精矿 支持电解质 盐酸3 分析步骤
  • 简介:在转向无电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无和合元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无元件是这个问题的一个解决方法。因此,用共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

  • 标签: 锡铅焊膏 SN-AG-CU 锡-银-铜焊料 可靠性 球栅阵列 无铅封装
退
  • 简介:那是昨天早晨在山顶上,向北一看,满城白皑皑的一色雪色,只有那些拔地而起的高楼顶上蒸蒸冒着热气,这都是这几年城建工作的新气色,他很感慨,顺着石阶慢慢向山下走,必须制定一个爬山计划,每天早上都必须来爬.

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  • 简介:从商业上讲,谷歌退出中国市场,对其经营影响不大,有以下三点为证。

  • 标签: 谷歌 中国市场 商业
  • 简介:江苏省东高级中学,国家级示范性普通高中、江苏省首批四星级高中,前身为创建于1943年的江苏省羊尖高级中学。2011年,整合具有75年办学历史的无锡市荡口高中的部分优质资源,易地新建,于2013年5月更名为江苏省东高级中学,2013年9月,新校启用。

  • 标签: 高级中学 无锡市 江苏省 活力 素质 普通高中