首页
期刊中心
期刊检索
论文检索
行业资讯
期刊
期刊
论文
首页
>
《印制电路信息》
>
2010年10期
>
浅析退锡铅制程
浅析退锡铅制程
(整期优先)网络出版时间:2010-10-20
作者:
华嘉桢
电子电信
>微电子学与固体电子学
分享
打印
同系列资源
资料简介
文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。
/
1
文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。
来源期刊
印制电路信息
2010年10期
相关推荐
硝酸型退锡废液再生利用以及锡(铜)回收
废退锡液回收技术的应用分析
用于印刷板的新型环保退锡液处理办法
碘酸钾氧化还原滴定法和原子吸收法对退锡废水中锡含量的测试与应用
用铋酸钠代替四氧化三铅制响子
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
下一代新型半导体器件及工艺基础研究
[微电子学与固体电子学]
信丰迅捷兴竣工投产:打造民族精工企业
[微电子学与固体电子学]
Xilinx与Cadence推出可扩展虚拟平台用于嵌入式软件开发
[微电子学与固体电子学]
PTFE钻孔参数优化探讨
[微电子学与固体电子学]
EDA协会指望业界提高设计复杂性
相关关键词
退锡铅
解决方法
设备设计
浅析退锡铅制程
/
1
重新阅读
+在线打印
返回顶部