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芯片级CSP，FC锡铅/无铅封装测试工艺对照

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摘要从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。

DOI n49enwnzdy/442583

作者曹艳玲（编译）

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2006年3期

关键词无铅封装 FC CSP

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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