简介：

简介：Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp3324P，采用2．1×1．6×0．58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77％。

简介：从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

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简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

简介：用实验和有限元的分析方法研究0．05mm～0．125mm铝线的引脚跟断裂问题，结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑性变形是产生引脚跟断裂的主要因素。模拟不同的回流焊温度曲线（220℃、240℃、260℃）对铝线的影响，发现在铝线引脚跟处应力和应变最大，而且随着温度的上升，铝线引脚跟处的塑性变形会提高20％，这对铝线的疲劳损伤是很严重的。

简介：曾经，国内一家知名IT企业某个季度的财务报表在正式公布之前被人恶意泄露，结果造成股票的下跌。追查原因，却发现是财务报表在用电子邮件传送的过程中，由于疏忽而被无痕迹地泄漏了。这就使人们不得不直面一个严重的问题，如何才能做到给文件内容很好地加密。

简介：<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

简介：介绍了无线网络数码铅封监管系统，并对该系统的特点进行了说明，应用无线网络数码铅封系统可降低成品油的非正常损耗，并能提升安全管理水平。

简介：摘要目前电能表及电能计量装置的封印，均是采用一次性的铅封，若要开封，只能剪断丢弃后使用新的铅封，同时在物资流程及营销系统管理中均需要重新走流程更新档案。现有铅封的使用既不符合环保要求，造成浪费，又增加工作人员工作量。本文旨在研究一款能重复使用，智能连接系统的铅封锁，实现监控与操作于一体的智能铅封锁。

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

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简介：摘要文章通过讲述电表铅封曲折的创新过程，分析了铅封创新的思路和创新方法，并讲述了创新成果的经济价值和社会价值，对启迪读者的创新思路和创新方法有借鉴价值。

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简介：摘要：近年来，多起电缆线路故障停运皆因铅封缺陷未及时发现、消除所致。突出问题主要表现在：电缆巡检仍以人工巡视为主，现场巡检效率低下；带电检测技术滞后，且检测周期较长，易出现漏检、错检。因此，针对铅封在线监测技术领域，拟研究一种高压电缆接头铅封状态评估技术，完善高压电力电缆铅封状态监测技术，可在线实时监测电缆铅封开裂、脱落、位移等状态，填补铅封在线监测技术领域的空白，重点解决电缆铅封状态未能完全可控的迫切问题，弥补城市电缆网状态检修的技术短板，有效支撑电缆运行可靠性的进一步提升。

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。