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  • 简介:从历史角度,用大量数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业发展过程中密不可分关系,并对电子玻纤市场发展前景作了简要分析.

  • 标签: 电子纱 电子布 覆铜板 印制电路板
  • 简介:文章分两部分,第一部分是牛顿光学基础上导出了曝光光路平行度、曝光能量计算公式,这些公式完全是牛顿几何光学框架下推导出来,没有任何假定成分,完全适用于曝光光路计算。第二部分则是绝对平行光光路设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多光。

  • 标签: 平行度 曝光能量 蝶面 蝴蝶积分
  • 简介:众所周知,使用多颗FPGA构建一个超大规模设计原型通常需要面对一个经典问题:VLSI设计中需要交互信号数目超出了FPGA设备之间I/O引脚数目。传统做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。

  • 标签: FPGA LVDS 设计分割 S2C TDM
  • 简介:随着半导体器件特征尺寸不断缩小,器件之间隔离区域也随之要进行相应缩小。0.35μm以上集成电路制造工艺中应用最广泛隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜深度以及由于氧化而在场区边缘有源区域上产生鸟嘴效应都限制了这一技术进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

  • 标签: 浅沟槽隔离 STI 晶体管 MOS器件
  • 简介:片上系统(SoC)设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需技术)正在同步增长,并且许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发片上系统,开发过程中积累设计经验--涵盖了设计方法、新设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计商业及技术上目标.

  • 标签: 商业 技术 项目规模 行业 量产 发展
  • 简介:二十世纪八十年代,中国电子电路,尤其是印制电路中民营企业掀起了一股冲击,形成了一些乡镇集体企业群体,对当时国有企业造成了很大激励和促进.最为代表性和影响力有以陈建治为代表苏州吴县地区,以武进电配为代表常州地区、以杨雪林为代表千灯地区及以王树柏和温永和为代表沧州大麻沽地区和杭州余杭地区,以及保定和常州专用设备厂.这些乡镇集体企业崛起和发展,极大丰富和发展了中国PCB生机活力.

  • 标签: 力量 行业 集体企业 常州地区 二十世纪 电子电路
  • 简介:主要介绍了低压差分信号(LVDS)工作原理和特点,主要叙述了LVDS布线技巧,如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。

  • 标签: 低压差分信号(LVDS) 阻抗 PCB
  • 简介:前言随着社会与经济技术快速进步和发展,材料对环境影响及对人体健康安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素CCL已成为摆在CCL业界一项重要课题,此课题开发是环保需要,也是未来市场竞争需要。1阻燃性CCL构成目前,一般常用阻燃性CCL主

  • 标签: 绿色覆铜板 印刷电路板 纸基覆铜板 环氧玻璃基
  • 简介:本月早些时候,我与WaldenC.Rhines博士交谈时候,他强调下一代设计师们需要考虑整个SoC系统级需求,设计验证则会随着系统级需求而发生重大改变。众所周知FPGA原型系统已经很多大型SoC项目中使用。设计者也因此对FPGA原型系统提出了越来越高要求,比如需要在全球不同角落都能够方便远程访问FPGA原型系统、原型IP和SoC子系统等。

  • 标签: 原型系统 SOC FPGA 设计验证 远程访问 设计师
  • 简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能全面性提高了离子污染测试仪性价比,更带来了便捷性。

  • 标签: 印制电路板 离子污染检测 电导率 离子浓度
  • 简介:介绍了智能卡封装工艺流程,展示了目前工业4.0对封装工厂系统要求,从而导出了RFID应用要求,进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临工艺与技术难题,提出并讨论了使用RFID初步方案,对该方案中基于RFID技术无纸化替代流程与原始流程进行对比。展示了RFID所需要系统软件开发流程,并最终加以实施,给出了实施后结果。最后讨论今后RFID智能化工厂发展前景,并得出针对RFID进一步开发应用相关结论。

  • 标签: RFID 封装 工业4.O 智能化
  • 简介:本文介绍了利用Cadence公司SPB15.5软件实现电路原理图级到PCB级设计分布式并行设计方法,并利用该设计方法较短设计周期内实现了一个高复杂度电路设计,提高整个设计设计效率和设计可靠性,为工程进度提供了保障.

  • 标签: 公司软件 利用公司 原理图并行
  • 简介:随着航空客户对产品焊接后可靠性严格要求,表面涂覆HAL铅锡厚度均匀性要求越来越高,部分产品铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um水平,而目前业界锡厚0.5-50um能力已经很难满足客户需求。本文主要从设备改造入手,服务于工艺参数调整来做介绍,通过工艺参数优化实验,详细阐述各工艺参数调整对锡厚和锡面均匀性影响,并结合实际生产环境得出较优化生产参数使锡厚能够满足更多客户需求。

  • 标签: 设备改造 工艺参数 锡厚 锡面均匀性
  • 简介:本文首先介绍了指令集模拟器(ISS)原理与应用,提出了ISS建模过程中所要处理主要问题。然后以ARM7为例讨论了使用C++语言建立周期精确指令集模拟器方法。并使用了SystemC封装方式来解决ISS同系统中其它模块信息传递和时钟同步问题。将封装后ISS同存储器一起挂接在AHB总线上,建立了简单仿真平台。

  • 标签: 指令集模拟器(ISS) 周期精确 ARM SYSTEMC 封装
  • 简介:由于PWB设计中不断增加高密度线路要求,驱使印制线路板(PWB)阻焊膜(或焊接掩膜)技术逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生穿

  • 标签: 阻焊膜 层压板 LPIS 制造者 新材料 填充物
  • 简介:2010年PCB行业最大亮点是什么?是产量、产值创了历史新高?是数个线路板产业园开工?还是又创造出多个民族品牌企业?

  • 标签: PCB行业 企业上市 品牌企业 线路板
  • 简介:创新是企业永恒主题,没有创新就没有超越,没有超越就没有竞争价值。“唯有变者才能生存”,所以说,创新是企业实现持续发展灵魂。创新不要只当一句口号,而是要有创新思维、创新目标、创新团队、创新路径和管理制度,通过创新不断改变企业现状,实现企业更好更快发展。

  • 标签: 创新 持续发展 管理制度 企业