简介：讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

简介：工作的意义是什么？没有动力怎么办？这么做到底值不值得？很多迷思，往往是想得太多，做得太少造成的。过多的思考，其实也是一种累赘，它往往会拖慢我们的行动力。

简介：文章通过对不同设计方式的线路侧蚀进行测试，根据测试结果对不同设计方式的线路使用不同的底片补偿，达到酸蚀后线宽一致的目的，同时还需要考虑工艺制程中对蚀刻因子的影响，如：曝光、显影和蚀刻。

简介：金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』（DirectPhdng）法，与成本较低的黑孔倒ackHole）法或影（Shadow）法等。但化钯化铜法仍居质量最稳定之龙头，为其他各种偏方所无法取代。

简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：AndesCorel除提供AHP，APB，HSMP接几外，亦可通过EILM接口与内存整合，使AndesCoreTM可以不通过AMBABUS直接通过EILM接口撷取指令。然而，嵌入式闪存（Flash）的执行速度目前并不能赶及AndesCoreTM的工作频率，

简介：本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验，建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。

简介：6月18日凌晨,位于西安市南郊一处的变电站系因设备故障而引起爆炸起火,逾8万用户一度停电.由于该变电站供应附近多处半导体厂的供电,使得设置于该区的三星、美光、力成等半导体厂也都受到不同程度的影响.其中,在附近的三星半导体工厂成为“最受伤”的公司.据悉,它是目前三星电子唯一个对3DNADAFlash进行量产的工厂.此次事故可能通过影响3D闪存芯片的产量,进而对下游固态硬盘市场产生影响.据三星电子估算,由于生产受到影响,损失规模可能达到数百亿韩元.

简介：国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳大湾区发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳大湾区规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。

简介：设计了一种用于D类音频功放的新型扩频振荡器。采用电流控制模式，利用伪随机数字频率调制，使谐波能量更加分散，频谱幅度更小，从而减小D类音频功放的EMI辐射。基于UMC0．6μm30VBCD工艺，对提出的扩频振荡器电路进行仿真验证。结果显示，扩频频率点具有良好的均匀性和随机性，并且D类音频功放的EMI主峰值幅度下降了4dB，其余EMI的峰值幅度下降了大约10dB，扩频降低电磁干扰（EMI）辐射的效果显著。

简介：在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天，作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分，智能电源类IP核的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP核的设计实例，包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等，并将使之能支持多种SOC的设计。

简介：台光电目前有台湾观音厂、华南中山厂及华东昆山厂三大厂区，总产能约170万片，随着环保需求增温，今年无卤基板占公司CCL比重可提升到30％到40％，有利于台光电未来营收及获利提升。由于铜箔基板顺利打入韩国手机市场，加上韩系手机在全球市占率不断攀升，让台光电上半年的业绩亮眼，第2季合并营收为23．18亿元，较第1季成长17．72％。

简介：苹果等高阶智能型手机开始导入类载板，带动类载板需求强劲，华通类载板产品已自7月下旬开始量产，并于8月开始小量出货，随着苹果新款iPhone拉货启动，法人看好华通下半年到明年上半年业绩将大跃进。苹果在今年新推出的iPhone从任意层高密度连接板升级为类载板，由于消费型电子产品的电路板设计朝向细间距（finepitch）发展已是主流趋势，此部分技术进入门坎高.

简介：通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果，为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确，可靠的分析方法。

简介：据美国权威分析机构预测，2007～2010年间，D类音频功放的全球市场以年增长10％左右的稳步攀升，达到2．5亿美元以上规模。的是，其中全球大中华地区的ODM产品将实现2倍以上的强劲增长，达2亿美元的年出货量。与此相辅相成的是：由于对D类放大器产品前景的良好预期，一批优秀的国内设计公司专注于这一领域的开发，不断推出具有竞争力的创新产品。

简介：随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。

简介：大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视。因此,低碳化的热潮正席卷全世界,它要求各行各业都要走上低碳经济的道路。在印刷领域,低碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向。本文主要探讨线路板丝网印刷应怎样应对低碳印刷,怎样抓住低碳经济的机遇,迎接挑战。

简介：由于今年苹果iPhone8新款手机，采取全新的“类载板（Sub-tray）”技术，市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕（3189）、华通、欣兴及臻鼎-KY等，预期下半年业绩颇有想象空间。其中，华通有机会打破景硕独占局面，共同分食订单，

简介：面对全球金融危机。大陆半导体代工业开始显示出变革的明确动向，在反思的同时寻找新的产业模式，整合已经成为大陆半导体代工产业的共识。

简介：欣兴2017年前5月自结合并营收240．77亿元（新台币，下同），年减5．67％。首季营运虽步入淡季，但本业获利优于去年同期，加上业外亏损受控，税后净利1．01亿元、