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浅谈铜箔设备的发展

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摘要文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。

DOI 54k1020ydk/899557

作者杨芬;李文孝

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2010年8期

关键词电解铜箔压延铜箔阴极辊阳极槽

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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