简介:随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究,综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度,回顾并分析了综合考虑热,湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法;从已有的理论方法和研究结论来看,综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况,正成为微电子封装可靠性研究领域的热点,其研究思路受到了越来越多的关注和重视。
简介:摘要在现代生活中,计算机应用系统扮演着重要的角色。由于相关技术发展的限制,我国现有的企业计算机应用系统在可靠性方面存在一定的问题和不足。人们正在推动计算机应用系统可靠性测试技术的发展。本文通过分析影响企业计算机应用系统可靠性的因素,对其中的测试要求进行了研究。同时,本文结合时代技术发展的特点,对计算机系统和计算机应用集群的可靠性测试技术进行了探讨。这些研究对企业计算机系统的应用和测试技术的发展有着重要的意义,有很好的现实价值。
简介:介绍了光无源器件偏振依赖损耗的几种测试方法,并对它们的优缺点进行了比较.
简介:文章重点介绍了内嵌于DDS的DAC线性参数的一种测试方法。该测试方法的优点是开发周期短、测试成本低、可在多种测试机台上实现。解决了DDS中不能对DAC输入端直接操作的难题,同时不影响其他参数的测试。文章基于LabView软件,使用示波器或NI板卡,结合其他仪器对DAC的静态参数进行了研究并试验。其中示波器或NI板卡完成信号采集,其他仪器完成芯片配置,微机对整个流程进行控制并将测试结果按序输出,实现测试自动化。通过试验证明该方法可行,测试效率高,测试结果达标并稳定。
简介:Multitest的InCarrier^TM测试分选机目前获得欧洲一家IDM公司的首个多系统订单。这些系统将用于小型MEMS传感器的多测位并行测试。
简介:研究了空管系统中1090ES脉冲信号交叠问题的解决途径。讨论了利用Wigner-Ville分布(WVD)时频分析解脉冲交叠的可能性,提出了二次拐点法从时域上分离2个交叠脉冲的方法。仿真结果表明,二次拐点法适用于多种交叠情况。
简介:本文介绍.对于许多板来说,由于不适当的可测试性设计(DFT.designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。
简介:当前园区网络对网络的性能要求越来越高,网络可靠性就显得特别重要。文章在介绍分层模型的基础上,深入分析VRRP和MSTP协议的原理及实现过程,在核心层之间、核心层和汇聚层之间进行冗余设计,利用VRRP和MSTP协议实现对网外和网内访问,达到路由冗余和负载均衡的目的,最大限度地保证网络的可靠性。
简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
简介:赛灵思公司宣布推出两种针对德州仪器(TI)DSP的接口。赛灵思SerialRapidIO接口适用于Virtex-4和Virtex-ⅡProFPGA,可向TI高性能TMS320C6455DSP提供高达10Gbps的串行链路。这种高速工业标准链路使面向TIDSP的设计者能够使用赛灵思FPGA来进行DSP加速、总线桥接、逻辑合并或实现新外设。
简介:众所周知目前我们国家的经济、建设、科技正在处于一个快速发展的阶段,在这样的一个大背景下,人们的机械化工程也在不断地扩大领域,例如:土木工程、航天工程、计算机工程、土木工程等等。对此,CAD软件的二次开发方法及应用都是要跟随社会变化做出一定改变的,文章针对CAD软件二次开发方法及应用做出了探讨。
简介:在光纤通信系统中,超短光脉冲的检测一直是一个重要的问题。二次谐波强度自相关法是被广泛使用的超短光脉冲波形测量的方法。由于光纤通信系统中光功率很低,使得满足晶体的相位匹配变得更加重要。KN作为双轴晶体相位匹配问题比较复杂,本文从双轴晶体主平面上的相位匹配出发,讨论KN的相位匹配问题,得到其在光纤通信波段1.55um处的最佳相位匹配参量。
简介:随着科学技术的不断发展,我国的电力行业也在发展过程中不断采用新的技术减少电力系统的运行故障。近年来,我国的电力系统不断完善,通过制度、体制改革,在电力行业中取得了突破性的进展。基于这一发展现状,本文将重点对我国电力系统中继电保护相关二次回路在线状态检测技术相关内容进行分析。
简介:在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
简介:电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中,由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。
简介:本文讨论智能变电站的组成及有关概念,从而对目前智能变电站的二次系统如何优化和具体应用情况进行分析,确定优化智能变电站二次系统的具体方案,并提供了优化方案的研究要点,同时也对未来智能变电站二次系统的发展及展望的方向进行探讨。
简介:本文针对不停电检修时,在电流互感器二次回路上进行操作可能导致电流互感器二次侧开路的状况,提出现有电流互感器二次过电压保护器设计、运行的缺点,并介绍了一种基于电流测量电流互感器二次开路预判装置。该系统代替四联短接线并接入需要短接的端子上,利用可调节电阻对电流互感器二次侧电流进行分流,通过观察电流变化判断二次回路是否开路。该装置避免二次侧开路的发生,提高了在电流互感器二次侧工作的安全性,具有广泛的应用价值。
简介:科学地选择UPS设备的类型、容量、冗余方式对于提高供电系统的可靠性具有重要的意义。文章通过图表分析、公式计算等详细阐述了UPS单机组成n+1、1+n、n+m冗余并机系统的可靠性以及服务器电源冗余供电的可靠性,分析了两套1+1冗余并机系统给服务器双电源供电和双路总线零切换给服务器单电源供电的高可靠性设计方法,可供设计者参考。
简介:4.4宽带隙半导体微波器件近年来,以SiC、GaN和半导体金刚石为代表的宽带隙半导体微波器件的研究开发引人注目。这类器件适宜在高频、高温(>500℃)、强辐射环境下工作,具有优异的微波功率性能。其中SiC器件技术最
简介:文章针对集成电路产品的封装长期可靠性,期可靠性的考评,按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值。
综合湿热及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法进展
企业计算机应用系统可靠性测试技术浅析
光无源器件偏振依赖损耗的测试方法
内嵌于DDS的DAC线性参数测试
Multitest的InCarrier^TM测试分选机凭借可靠性和成本优势赢得新订单
基于二次拐点法的1090ES信号解交叠方法
为测试受限制的板制定DFT程序
园区网络的可靠性研究
焊点的质量与可靠性
XILINX推出针对最新TI DSP的高速互通接口器件
CAD软件二次开发方法及应用探析
光纤通信波段KN晶体二次谐波相位匹配角的计算
继电保护相关二次回路的在线状态检测技术探究
PBGA可靠性的超声学研究
无铅焊点的可靠性研究
关于如何优化智能变电站二次系统及其应用的分析
电流互感器二次开路保护装置的应用分析和改进
如何提高网络服务器等重要负载供电的可靠性(二)
微波半导体器件及电路的应用概况(续二)
集成电路长期可靠性的研究