简介：摘要电子元器件是电子设备和系统的基础，它的可靠性会对电子设备工作效能的有效发挥产生直接的影响。随着电子元器件的类型和数量的增加，如何提升其可靠性检测和筛选是首要问题。本文对电子元器件的准确检测和筛选做了简要分析。

简介：微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性，失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性，从而提高整机系统的质量与可靠性。同时，失效分析工作会带来很高的经济效益，对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面：固有缺陷和使用不当，固有缺陷由生产方引起，使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类，文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

简介：在现代文明中，二次电池已走入千家万户，是我们生活中不可缺少的物品。在现在市场上，主要的二次电池是铅酸电池、镉镍电池、氢镍电池和锂离子电池，本文就这些电池的发生、发展、性能、生产和应用作一简要的综述。

简介：用统计学中样本空间排序法对定时截尾可靠性鉴定试验方案中平均故障间隔时间（MT—BF）的统计推断方法进行了理论推导，并给出了置信下限和置信上限系数的表达式，对GJB899—1990中的表达式提出了修订建议。

简介：[摘 要]因信号采集及信号转接需要，设计之初在转子上方分布有元器件及控制箱，本文对元器件及控制箱进行详细的风险分析，上导冷却水测温RTD接头存在漏水风险，将导致转子绝缘降低，极端情况可能导致机组非停；振摆传感器转接箱TB01、测温RTD中间转接箱BU11较重，长时间受振动影响，存在掉落在转子上方风险；上机架振动传感器底座焊接在上机架表面，长时间受振动影响，存在掉落在转子上方风险。上述元器件掉落或者接头漏水将严重影响机组安全稳定运行。

简介：本文介绍了半导体器件热阻的基本概念，讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别，并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法，说明了瞬态热阻测试的技术难点，还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

简介：小点距LED显示屏要显示出具有高对比度、更加细腻的图像,需要能够输出高等级灰阶的驱动芯片。SPWM(分散式脉宽调制技术)算法通常用于处理高灰阶图像,但是此算法在低灰度表现和图像均匀性上有一定缺陷。针对低灰效果不佳和多行扫下刷新率不足的问题,在SPWM算法的基础上提出低灰数据的分配优化和子周期的二次优化,同时用硬件语言实现优化后的SPWM算法并进行仿真验证。在低灰情况下,输出波形的均匀度提高明显,整体刷新率能够提高2倍以上。

简介：HDF5（HierarchicalDataFormat，HDF）数据具有自我描述、跨平台、支持平行读写的优势，被世界气象组织列为气象数据通用存储格式。Fortran是气象工作者的主要编程语言，文章将介绍如何Fortran语言对HDF5数据接口的二次开发，实现HDF5数据接口高效封装，让读写HDF5变得简单易行。

简介：城镇二次加压泵站在同样的水泵设备配置情况下，采用不同种的工艺运行方式其能耗有着很大的差别。文中通过对泵站4种常用运行方式的电耗分析，探讨了城镇二次加压泵最佳的工艺运行方式及电耗的计算方法。

简介：基于合成孔径雷达（SAR）的工作过程,对舰船目标进行基于回波信号的SAR成像仿真。目标建模时采用小面单元模型,将建好的精细舰船3D模型,根据SAR系统参数和分辨率要求划分为小面单元,然后对面元进行散射截面的计算。在计算目标散射截面时,结合射线追踪法充分考虑了目标的一次散射,二次散射效应,使仿真图像更加符合真实的SAR图像特征。根据面元散射截面和位置信息,结合雷达工作过程,生成回波。再运用RD成像算法处理回波,得到最终的仿真图像。将实验仿真图像与真实SAR图像对比,验证文中仿真方法的合理性。

简介：本文介绍PBT束管的成型与余长形成机理，常规的光纤二次套塑工艺的情况和存在的问题，并提出一种改进的光纤二次套塑工艺制作方法与装置，它能够使作为光纤松套管材料的PBT得到充分结晶从而避免光纤PBT束管的挤塑后收缩，保持束管中光纤余长的稳定。并能提高生产速度，从而提升生产效率。

简介：随着电子工业的飞速发展，担负着承载任务的印刷电路板（PCB）也日趋复杂，产品竞争日益激烈；而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲，置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要，其正确与否将直接影响产品的质量和交货期；如何在短时间内完成优质、准确的生产工具，是置前工程部面临的巨大挑战，智能自动化将势在必行，本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

简介：造成电子元件损坏的原因现在，电子元器件故障除静电直接放电外，附近的其他放电所产生的强电磁场也可能轻易地损坏今天的高速系统，且系统速度越快，越易受到影响。有实验表明：1～3ns的放电就可以产生强电磁场。在1ns的时间内，放电相应带宽就高达300多兆赫，因此，现代高速系统一般都采用VHF／UHF屏蔽及接地技术。

简介：本系列文章共分为两部分，第一部分定义了ADC的某些关键动态参数，包括信噪比和总谐波失真。

简介：本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论，认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”，而其决定因素，即“内因”，应该是器件本身的“力学结构”。合理的“力学结构”不仅能从根本上解决器件的可靠性问题，而且还能影响在塑封时模制化合物的均衡流动，有助于空洞和充不满等缺陷的消除。“力学结构”的观点将为可靠性研究和提高器件生产率开辟一个崭新的领域。