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  • 简介:文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装堆叠芯片尺寸封装和三维封装等.文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等.

  • 标签: 堆叠封装 芯片堆叠封装 封装堆叠封装 系统级封装 多芯片封装
  • 简介:自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位:主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

  • 标签: 芯片封装技术 Intel公司 PENTIUM 半导体制造技术 CPU芯片 400MHz
  • 简介:摘要从1947年晶体管的发明开始,半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落,极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中,封装芯片起到物理保护的作用,通过封装也可以对芯片散热进行管理,保证芯片的稳定性和可靠性。

  • 标签: 芯片封装 散热处理
  • 简介:

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  • 简介:摘要: LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件,,它以其优越的性能,被誉为新一代照明光源。基于此,本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

  • 标签: LED 芯片封装 检测方法
  • 简介:摘要科技水平日益提高,随着集成电路(IC)的出现,电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件,是整个集成电路的关键所在,每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑,同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求,芯片的发展速度也日益增长,正因如此,与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片封装处理技术进行了分析介绍,并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

  • 标签: 微电子 封装技术发展分析
  • 简介:摘要:本文从四个方面阐述了高压碳化硅芯片封装技术。

  • 标签: 碳化硅,封装
  • 简介:芯片封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

  • 标签: 芯片级封装 HDI/BUM板 3D组装 微孔化 CTE匹配 PCB基板
  • 简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片封装协同设计方法优化SoC的过程。

  • 标签: 倒装芯片封装 SOC设计 设计方法 优化 协同 消费电子产品
  • 简介:摘要:当前,为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题,本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上,开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究,包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求,并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

  • 标签: 多层封装 集成电路芯片 封装结构
  • 简介:15年前,几乎所有封装采用的都是引线键合技术,而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有源面直接与电路连接。

  • 标签: 芯片封装技术 倒装芯片 竞争力 引线键合 接点位置 键合技术
  • 简介: 摘要:本文介绍了一种基于MEMS(微机电系统)技术的传感器芯片封装结构。采用先进的封装技术,实现了对MEMS传感器芯片的保护和封装,提高了其可靠性和稳定性。该封装结构具有紧凑的尺寸、良好的环境适应性和高度集成的特点,适用于各种应用领域。

  • 标签: MEMS传感器 封装结构 可靠性 稳定性 尺寸紧凑
  • 简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

  • 标签: 苯丙环丁烯 凸点技术 CSP 光学封装 可靠性 圆片级CSP
  • 简介:摘要:微电子技术是高新技术和信息产业的结合,是两者的核心技术,占有的地位比较高。微电子技术的渗透力比较强,技术发展速度很快,应用范围进一步扩大,微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技教育史上开辟一个新的时代,同时也造就了一个新的部门,提高了这个部门与经济增长点的联系程度。我们不断促进我国国民经济水平的发展和增长。另一方面,有关各方有必要从自身做起,提高微电子制造技术的研究程度,增强自身的意识。

  • 标签: 微电子制造 封装技术 芯片焊接技术 发展研究
  • 简介:楷登电子(美国Cadence公司)5月发布全新CadenceVimlosoSystemDesignPlatform,结合CadenceVimtoso平台与Mlegro及Sigrity技术,打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。

  • 标签: Cadence公司 VIRTUOSO 同步设计 PCB 芯片 系统