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  • 简介:摘要科技水平日益提高,随着集成电路(IC)的出现,电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件,是整个集成电路的关键所在,每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑,同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求,芯片的发展速度也日益增长,正因如此,与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍,并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

  • 标签: 微电子 封装技术发展分析
  • 简介:摘要:微电子技术是高新技术和信息产业的结合,是两者的核心技术,占有的地位比较高。微电子技术的渗透力比较强,技术发展速度很快,应用范围进一步扩大,微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技教育史上开辟一个新的时代,同时也造就了一个新的部门,提高了这个部门与经济增长点的联系程度。我们不断促进我国国民经济水平的发展和增长。另一方面,有关各方有必要从自身做起,提高微电子制造技术的研究程度,增强自身的意识。

  • 标签: 微电子制造 封装技术 发展研究
  • 简介:随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。

  • 标签: 射频 中介层 3D封装 氮化镓
  • 简介:摘要:当前社会和国家正处于互联网大数据信息时代的背景下,微电子技术的兴起和发展在社会和国家中所占的比重逐渐扩大。网络时代下对电子产品的要求越来越多元化和复杂化,人们对电子产品的需求越来越精细化,要求电子产品从外观到内在都需要不断精进,微电子技术面临着极大的考验。制造技术封装技术是微电子技术的核心内容,只有不断精进制造技术封装技术微电子技术才能实现更大的突破,因此微电子制造和封装技术发展值得研究。

  • 标签: 微电子 制造技术 封装技术
  • 简介:摘要:现代大部分电子产品均具有高性能以及小型化等特点,这对微电子技术的相关需求越来越高。此项技术就是我国现代化信息社会非常重要的产业,能够发挥出至关重要的作用。基于此,本文主要对集成电路制造技术以及微电子封装技术发展进行研究。

  • 标签: 集成电路制造技术 微电子封装技术 发展研究
  • 简介:摘要:芯片等电子元器件随着工艺制程的不断改进而飞速发展,呈现出能耗比降低、集成度提高、可靠性上升和趋势,3D封装技术便在其实起到了非常重要的作用。3D封装目前凭借着集成度高、质量轻、封装体积小、工艺成本低等优势已成为电子元器件封装的新方向。本文通过简述3D封装技术,在此基础上对我国3D封装技术应用与发展状态进行了分析,以期能够指导我国微电子封装产业进一步发展完善。

  • 标签: 微电子 3D封装技术 发展
  • 作者: 刘佑新
  • 学科:
  • 创建时间:2023-12-26
  • 机构:东莞市翔通光电技术有限公司 广东东莞 523000
  • 简介:摘要:高速光器件是推动人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴智能科技产业发展的重要因素,随着摩尔定律减缓,芯片研发效益降低,封装技术重要性得到了广泛重视,当前已然成为电子信息产业中提能降耗的关键。在高速光器件封装技术发展历程当中,由于光器件自身大规模、高密度、高速率的发展趋势,封装技术将走向多维度、多形态的发展路径,促进高速光器件集成性的提升。

  • 标签: 高速光器件 封装技术 发展趋势
  • 简介:高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术发展趋势及方向进行了初步分析

  • 标签: 高密度封装 测试技术 发展趋势 应对挑战 未来 新挑战
  • 简介:摘要本文简要地阐述了电子组装中软钎焊技术的应用,其中包括电子组装技术以及软钎焊方法。并分析了电子封装的可靠性,对电子封装与电子组装中的软钎焊技术发展进行了探讨,并对其未来的发展进行展望。

  • 标签: 电子封装 电子组装中 软钎焊技术 发展及展望
  • 简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术发展趋势.

  • 标签: 电子封装 封装基板 埋入无源元件基板
  • 简介:摘要由于TSV-3D封装优良的性能和巨大的潜力被认为是继引线键合(WireBonding)、TAB和倒装芯片(FC)之后的第四代封装技术。本文结合TSV-3D封装技术的专利申请和发展状况,介绍了TSV-3D封装关键技术发展演进路线。

  • 标签: 三维 硅通孔 封装 专利分析
  • 简介:摘要无功电压自动调节,是通过实时采集电网参数,采用计算机自动控制技术和数字信号处理技术,自动控制主变有载调压分接开关和补偿电容器,使主变有载调压分接开关和电容器组处于最佳运行状态。其主要作用在于能提高变电站电压合格率、降低损耗,提高电网安全运行水平,减轻值班人员的劳动强度等。

  • 标签: 无功 调节 发展 分析
  • 简介:摘要 :为实现氦气资源的循环利用,有必要对氦气进行回收纯化。文中对目前国内外氦气的提纯技术发展现状进行了分析介绍,并综合分析比较了这些方法的应用原理、优缺点及发展趋势,针对各自的使用特点,给出了几种详细的提纯工艺实现方法,为促进我国氦气提纯技术发展提供了新的思路。

  • 标签: 氦气提纯 低温分馏 选择吸附 薄膜扩散
  • 简介:摘要通信业务之所以发展迅猛主要是其满足了人们在任何时间。任何地点与任何个人进行通信的愿望。移动通信是实现未来理想的个人通信服务的必由之路。在信息支撑技术、市场竞争和需求的共同作用下,移动通信技术发展更是突飞猛进,呈现出以下几大趋势网络业务数据化、分组化,网络技术宽带化,网络技术智能化,更有效利用频率,各种网络趋于融合。

  • 标签: 移动通信 技术 设备 发展趋势
  • 简介:摘要:伴随着科技的进步,节能、环保、健康、智能控制已经成为空调发展的大趋势。为了保障制冷设备正常运行,并达到所要求的指标,需要把控制温度、压力、流量、湿度等许多热工参数的一些控制电器和调节元件、各种仪表、传感器及附属设备组合起来,形成一个控制系统,这个系统就是制冷与空调自动控制系统。

  • 标签: 空调制冷技术 发展分析
  • 简介:摘要随着科学技术的迅猛发展,通信领域内的各种新型技术悄无声息的进行着演化,光纤通信技术的出现给通信领域带来了一场革命,使利用光纤作为传输媒介实现光传输变为了现实,并且通信技术的快速发展,光纤通信的应用范围将更加广泛,其相关技术发展也将受到更广泛的关注。

  • 标签: 光纤通信 通信系统 发展
  • 简介:摘要:遥感技术能够有效提升测绘的精度,在军事侦查、地图绘制等方面发挥着重要的作用。测绘遥感技术在不同的领域内都能够有效发挥作用,因此我们要加强对测绘遥感技术的研究,不断提升测绘的质量和效率。本文对测绘遥感技术的原理、优势、研究领域进行了概述,并针对遥感技术的实际应用提出了对策建议。

  • 标签: 测绘遥感技术 军事侦查 海洋测量 地图绘制