简介:摘要:随着经济的发展和社会的进步,科学技术也取得了长足的发展,这给我们的生产和生活都带来了前所未有的进步,尤其是进入21世纪以来,计算机技术和信息技术的发展更是改变了我们的生活方式。在信息技术高速发展的过程中,微电子技术开始出现并逐渐成为我国科技发展的主流。微电子技术的发展程度越来越高,随着技术的发展微电子技术相应的功率密度越来越大,但是人们又对微电子封装热沉材料的可靠性和性价比提出了疑问和更高的要求。目前微电子技术的发展已经越来越顺利,而且由于微电子技术的发展与现在被广泛使用的电子器具功率大小有着紧密的联系,除此之外,微电子封装热沉材料的功能还有吸收电子元件散发的多余的热量,然后将这些多余的热量传递向温度较低的环境,这样可以保证电子元器件可以保持在一个适宜的温度下工作。新时代科学技术的发展促进了微电子封装热沉材料研究的进展,本文通过分析目前存在的一些微电子封装热沉材料的组织结构和性能特点,了解不同微电子封装热沉材料的优势和劣势,在此基础上对微电子封装热沉材料研究未来进行展望。
简介:摘 要 :为了改善大型化工回转设备中存在的粉尘、尾气等密封不严问题,使设备运转稳定、工作可靠、泄漏量少、使用寿命长,文中对其不同的密封装置进行了研究与分析,结果表明:采用机械动静环密封与迷宫密封相结合能够大大提高密封的效果,为回转设备密封装置的开发和发明提供参考。
简介:摘 要:半导体芯片产业是数字信息产业的基石,是一个国家科技竞争实力的主要表现。当前中美贸易摩擦,美国对我国的科技封锁,半导体芯片产业首当其冲,也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。存储芯片是数据的载体,也关乎数据的安全,存储芯片已经成为半导体芯片产业最大的细分市场,是半导体芯片产业的主要增长驱动力。半导体芯片产业一直遵循的摩尔定律,现正处于趋缓之际,也给半导体芯片“国产替代”创造了赶超的良机。近几年国产芯片设计企业发展迅猛,但是国产芯片制造环节一直是最大的短板,存储芯片对芯片制程工艺的要求没有处理器芯片高,因此国产存储芯片的突破在于IDM模式。
简介:摘要: LED 作为一种节能环保的固态半导体光源,已经越来越得到各国政府的重视,优异的性能使其在照明领域扮演着越来越重要的角色。大功率 LED 是目前应用最广泛的,但是传统大功率 LED 需大电流驱动,导致器件出现严重的热耗,光出射效率低, Droop 效应严重,电流扩展差。以上这些现象都会导致器件严重老化甚至烧毁。同时,大电流驱动对于散热铝壳要求比较严格,导致照明灯具成本居高不下,限制了 LED 的照明普及。为了解决大电流驱动带来的问题,人们提出了高压 LED 的概念。简单而言,高压 LED 就是把一个芯片的外延层分割成数个独立的芯粒单元,并通过电极互连而构成的新型 LED 芯片。由于使用的是低电流驱动,高压 LED 器件具有更高的可靠性,同时又简化了匹配电源,可使用具有更少电子元器件的驱动电源,减小了电源中元器件之间能量转换的损失。
简介:摘要:目前国内外最常用的电缆桥塞坐封工具,在进行增产作业时,先进行桥塞坐封,再进行射孔作业是分段压裂改造的重要技术手段。如何缩短桥塞坐封与射孔压裂的作业时间,提高作业效率,缩短完井周期,是一个重要的技术研究,具有相当大的经济价值。