简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：摘要：

简介：

简介：

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：摘要：在局域网建设与管理中，级联和堆叠是普遍应用的两种组网形式。堆叠技术较多的用于大型和复杂的局域网网络环境中，而对于如人民银行地市中心支行此类规模较小的局域网环境主要采用的是级联形式组网。近年来，随着信息化建设的不断推进，人民银行地市中心支行局域网规模扩大，在网络扩容需求和节约型组织建设要求影响下，探索采用堆叠技术扩展本地局域网网，可以在不增加网络层级，不增加交换机管理节点，不增加用主干线路的前提下完成局域网扩容工作，具有“易实施、简管理、高可靠”等优点。

简介：[摘要]通过对YB55A包装机小盒堆叠装置活动块和弹簧结构进行分析，并加以改进，提高了弹簧和活动块的使用寿命，解决了叠包装置弹簧易断、活动块磨损过快等问题，保证了小盒透明纸的包装质量。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。

简介：摘要：随着集成电路(IC)技术的快速发展，封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术，旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析，重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时，详细探究了封装测试的技术路线，包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析，本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略，以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义，也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。

简介：神州数码DCS-3926S是一款可网管的L2／L4堆叠交换机，在安全、运营和堆叠等特性上极具特色，适用于教育、政府、电信、大中型企业网络的接入设备。它具有24个10／100Mbps自适应RJ-45端口和两个模块扩展插槽(可选插百兆光纤模块或千兆模块)，可千兆或百兆上联至骨干网。

简介：摘要：本文主要对双层堆叠机系统功能及电气控制进行分析与探讨，以供同仁参考。

简介：摘要：随着移动多媒体产品的普及和对更高数字信息处理、更高存储容量与灵活性的需求，元件堆叠装配POP技术得到了广泛应用。POP是一种典型3D封装，将经测试的封装单芯片BGA垂直堆叠在另一片单芯片BGA上，通常逻辑+存储是2～4层，存储型POP最多可达8层。器件组合能由终端用户自由选择，相关组装设备与工艺具有先进性及高度灵活性。

简介：摘要：我国的移动通信各项技术历经多年发展，现如今，各项技术的成熟度提升明显。智能手机市场已经全面铺开，成为人们必需的电子消费品，经过多年的技术迭代升级，触摸大屏类型的智能手机各项功能更为完善，成为手机电子产品的主流。Pro/E是美国的参数技术企业核心产品之一，被广泛应用至三维造型系统软件领域当中，应用至大屏幕的智能手机产品堆叠设计，可促使达到更高的设计成效。鉴于此，本文主要依托该系统软件，对大屏幕的智能手机产品开展堆叠设计及分析，旨在为业内相关人士提供参考。

简介：本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.

简介：

简介：摘要：由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术，侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。

简介：本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.