简介：

简介：摘要目的分析半导体激光治疗急性冠周炎的临床疗效。方法急性冠周炎患者100例，随机分为2组，其中58例为治疗组，42例为对照组。治疗组常规药物治疗加局部半导体激光理疗，对照组单纯药物治疗，3天为一个疗程。第四天对疼痛和张口度评级和对比，并进行统计分析，对照观察治疗效果。结果治疗组中46例治愈，10例显效，2例有效；对照组中25例治愈，6例显效，11例有效。治疗组的治愈率高于对照组（p<0.01）。结论半导体激光治疗急性冠周炎可以减轻临床症状，增加临床疗效。

简介：摘要当前洁净室为高科研、高技术等产业的发展提供了物质基础，为这些行业生产和加工提供了必要的压力、温度、湿度、洁净度等。文章以半导体厂房为例，首先分析了半导体厂房的自动控制系统及空调、净化系统的相关设计方案，且结合笔者自身多年从事厂房洁净空调系统工作的经验，归纳总结了洁净空调系统设计当中些许关键性的设计要点，以期为相关应用设计及研究提供理论参考。

简介：摘要该文章主要叙述了半导体行业的废水种类、来源、处理方法，并预测废水处理的未来发展方向。

简介：摘要制造而成的晶圆需经过测试，并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后，以产品功能和具体的型号为基础，对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新，极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此，本文首先对半导体封装分类进行了分析，并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究，以供参考。

简介：摘要目前激光已经广泛应用到了国防、工业、生物、医学、通信等各个领域。激光技术的快速发展不仅使光学技术重获新生，而且还推动了诸多新兴产业的产生和发展，使产业结构的发展更加多元化，促进了生产力的提高。因此，人类社会的发展与激光技术有着密不可分的关系，激光技术是当今众多领域发展的一个重要趋势。本文在此基础上主要研究的是塑料的半导体激光焊接工艺，仅供参考。

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简介：摘要：针对某半导体洁净厂房项目洁净空调系统中的冷热源和末端新风空调机组MAU+风机过滤单元FFU+干盘管DCC及控制原理进行逐项分析、，阐述此类型净化空调系统的计算设计方法及相关注意事项。

简介：摘要文章以半导体制造中MES系统优化设计应用为研究对象，首先对MES系统与半导体制造行业进行了分析，随后探讨了基于PDA的移动MES系统提出与设计实现，最后对移动MES实际应用与应用效益进行了分析，以供参考。

简介：摘要半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟，设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程，之后介绍了半导体封装技术及设备，最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。

简介：摘要半导体元器件较高可靠性以及制造的实现，是产品质量保证的重要指标，有效满足了人们生产生活的需要，促进了工业化建设的发展。并且半导体元器件可靠性要从构思设计到使用报废全过程贯穿始终，为了充分发挥半导体元器件的作用，本文阐述了半导体元器件可靠性的主要内容与半导体元器件常见的失效分布及失效，对半导体元器件可靠性试验及可靠性筛选与制造进行了探讨分析。

简介：摘要当前，我国微电子封装材料行业，绝大邠的封装材料都是环氧塑封，因为这种材料特有的成本低，工艺简单，适合量化等优点的存在，所以在各种半导体器件和集成电路中都有极其广泛的使用，这也就意味着环氧塑封材料出现在了汽车，军事，建筑等等各个领域，目前，环氧塑封材料正在迎来其空前的发展机遇，但是，由于其当前的技术水平还不能够完全满足封装的要求，所以也是在面对着极大的挑战，如何抓住机遇，迎接挑战是环氧塑封需要解决的一大问题。

简介：摘要稀磁半导体是一种能同时利用电子的电荷和自旋属性，并兼具铁磁性能和半导体性能的自旋电子学材料。本文论述了氧化物稀磁半导体的研究进展。

简介：摘要：在硅技术领域，芯片尺寸不断缩小，而晶圆尺寸不断增大，推动了半导体技术快速发展。文章针对大功率半导体技术进行探究，从功率半导体的功能和发展历程、大功率半导体技术的应用现状、未来发展趋势3个方面进行分析，以供同行参考。

简介：摘要：对某大功率半导体集成电路芯片生产厂房的设计，必须要在相关工艺的配合下完成。在具体设计中，相关人员需要熟练掌握各个生产工艺的原理和技术特点，以此保证相关工作有序进行。基于此，本文着重探究半导体集成电路芯片厂房建筑设计，以期能够保证厂房建筑设计效果达到相关要求。

简介：摘要随着经济的迅速发展，我国的科学技术也随之得到了很大的进步，在我国当前的工业领域中，也开始适应一些较为新型的技术，来投入实际的生产、制造和管理。在我国的轻工业生产领域中，半导体工厂是其非常重要的一个场所。在当前高新产业迅速发展的条件下，半导体工厂的面积也开始逐渐扩大，而且其所需要生产的设备也越来越高端，这对于半导体工厂的发展有着一定的促进作用，但是也需要提高自身的安全防范能力。本文主要针对当前半导体工厂综合安防体系的构建进行了一定的分析，并对半导体工厂安防系统风险识别与评价进行了相应的探讨。

简介：摘要随着家庭生活品质的提高，冰箱早已成为了家庭生活的必备品。然市场上的冰箱主要面对的家庭，虽功率大，但其体积也庞大、笨重且不易移动，外出使用不便，很难实现随身携带的目的。笔者所在小组研制的半导体可控温冰箱主要由箱体、制冷装置、控制装置部分组成。半导体可控温冰箱箱体设计制造时，将其壳体由内向外分为4层钢板、防潮层、隔热层、护板。其制冷装置由以下几个部分组成，箱内吸热装置、箱外散热装置、处于吸热装置和放热装置之间的半导体制冷片、开关电源装置。该小冰箱实现了能耗小、体积小的特点，关键是在功能上也保全市场上冰箱应有的功能，真正实现便携式、可控温功能的小冰箱。

简介：摘要随着我国的科技水平的迅速的发展，我国国内的一些半导体工厂的规模也是与日俱增，进行生产所需要的设备的科技含量也是越来越足，着这样的情况下，就使得对半导体工厂内的安全问题达到一个更高的水平，以此来满足半导体行业不断发展的需要，伴随着计算机技术的不断前进和发展，各个领域内不断使用各种先进的技术手段来确保企业和工厂的安全，基于这样的原因，半导体行业也越来越依赖高科技手段来加强自身的安防系统，以此来使实现企业的安防管理。

简介：摘要本文首先介绍了半导体芯片行业用金属溅射靶材的应用、溅射原理以及靶材分类，随后对各种溅射靶材的特性和应用进行了详细描述，然后对国内外主要的7家半导体芯片用溅射靶材生产企业的行业地位、发展现状、优势产品及其市场份额进行了全面分析总结。

简介：摘要通过对半导体芯片测试数据系统的基本架构描述,研究了半导体芯片测试数据传输的过程及方法,为生产企业提供了技术支持。