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半导体封装工艺技术的探讨

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摘要摘要制造而成的晶圆需经过测试，并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后，以产品功能和具体的型号为基础，对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新，极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此，本文首先对半导体封装分类进行了分析，并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究，以供参考。

DOI ojzornk0d5/2632322

作者麦有海

机构地区佛山市蓝箭电子股份有限公司广东佛山528000

出处《防护工程》 2017年13期

关键词半导体封装工艺技术

分类 [文化科学][]

出版日期 2017年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）