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《防护工程》
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2017年13期
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半导体封装工艺技术的探讨
半导体封装工艺技术的探讨
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摘要
摘要制造而成的晶圆需经过测试,并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后,以产品功能和具体的型号为基础,对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新,极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此,本文首先对半导体封装分类进行了分析,并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究,以供参考。
DOI
ojzornk0d5/2632322
作者
麦有海
机构地区
佛山市蓝箭电子股份有限公司广东佛山528000
出处
《防护工程》
2017年13期
关键词
半导体
封装
工艺技术
分类
[文化科学][]
出版日期
2017年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
防护工程
2017年13期
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