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  • 简介:简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。

  • 标签: 厚铜箔多层板 厚度控制
  • 简介:厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。

  • 标签: 工程设计 厚铜板铜厚 填胶 板厚
  • 简介:厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

  • 标签: 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
  • 简介:本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介,并对制造难点进行改善,找出合理的制造工艺,为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。

  • 标签: 高厚度 铜基高频板 小孔径 制造工艺
  • 简介:铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解(在切割产生的高温中溶解),并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。

  • 标签: 金属基 基板 板成型 产品报废 金属屑 铜基
  • 简介:奥宝科技发布Precise^TM800自动光学成形(AOS)系统。这是针对高阶HDI板和复杂的多层板可以显著提高PCB良率,最大限度避免报废而设计。AOS功能是对PCB线路多余残铜和断缺进行修复整形,为3D成形一站式解决方案,可帮助PCB制造商节省成本。AOS技术包括3D缺陷分析、激光整形和可视化。3D分析将缺陷形状与CAM数据进行实时对比,自动地在三维空间中找到导体缺失的位置,将铜精准地打印添加上去:而对板面残余铜进行激光烧蚀精准去除;通过3D可视化来检视结果。修复结果能够满足严格的规范。

  • 标签: 整形 光学 印制板 3D可视化 缺陷分析 激光烧蚀
  • 简介:成型机统板过程中随着铣刀寿命的减少、铣板尺寸的变化而不定期的更改补偿值,通过推行自动补偿的方法,茌铣板资料中加入补偿值和磨耗率,实现成型机自动调节补偿铣板,提升生产效率和生严品质.

  • 标签: 铣刀寿命 补偿值 自动补偿 磨耗率
  • 简介: 本文简要介绍了SDL语言及其支持工具。通过设计自动售票系统实例对如何利用SDL语言设计和开发实时软件系统进行了说明。

  • 标签: SDL 自动售票系统
  • 简介:随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正确与否将直接影响产品的质量和交货期;如何在短时间内完成优质、准确的生产工具,是置前工程部面临的巨大挑战,智能自动化将势在必行,本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

  • 标签: Genesis2000 钻孔 脚本
  • 简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。

  • 标签: 生产自动化 挠性板 创新 加工 挠性印制板 自动化生产
  • 简介:根据发改委、财政部关于降低住房转让手续费受理商标注册费等部分行政事业性收费标准的通知,自2016年1月1日起,延长专利年费减缓时限,对符合《专利费用减缓办法》规定且经专利局批准减缓专利年费的,由现行的授予专利权当年起前三年延长到前六年。

  • 标签: 专利权 收费标准 商标注册 手续费 财政部
  • 简介:据外媒报道,特斯拉汽车CEO埃隆·马斯克(ElonMusk)于10月19日宣布,公司所有正在工厂生产的汽车,包括即将上市的Model3,都将具备完全自动驾驶能力。马斯克预计,到2017年年底时,特斯拉汽车将能够以全自动驾驶模式从洛杉矶开往纽约,期间“一点也不需要碰方向盘”。

  • 标签: 特斯拉 自动驾驶 搭载 车型 驾驶能力 驾驶模式
  • 简介:就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

  • 标签: 深度钻孔 操作方法 校准方法 锥形孔 钻孔深度 机械钻机
  • 简介:文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题,结合企业15年的经营管理的实践和经验,论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。

  • 标签: 制造业 成本控制管理 是获取最大利润的有效手段
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测X射线 质量控制 返修
  • 简介:汕头宏俐电子又有新动作!在汕头宏俐电子科技园电镀车间内,一条全新VCP全自动电镀线正在组装。为了满足市场需求,宏俐汕头加快建设进度,加大投入的产能增加到年产120万平方米(拥有二条VCP电镀自动生产线),进一步释放产能。

  • 标签: 汕头 自动化 增效 电镀车间 自动生产线