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PCB翘曲度控制

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摘要本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素.

DOI 2lde3lw943/289341

作者付立红

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2003年10期

关键词 PCB 翘曲度压板程序流程操作安装技术插装技术

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2003年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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