简介:由深圳市线路板行业协会(SPCA)主办,于2013年6月29日在深圳召开厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用专题研讨会。海内外PCB、CCL企业的采购、工艺技术、检测、生产设备等170多名嘉宾参会。
简介:本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。
简介:随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。
简介:随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。
简介:厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。
简介:随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172m或更高,对于大于172m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!
简介:简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
简介:摘要:
简介:文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。
简介:厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。
简介:强与弱,大与小,领先与追赶,这在所有经济产业领域都是常态现象,圈内势力的动态流变转换,也不断改变着竞争生态。在健康、良性的产业里,大部分竞争主体的发展总量是整体增大的,也就是蛋糕越做越大,即使比例、排位有变化,但绝对量都在增长;与之相反,一个凋零、或者因存在寡头垄断的产业,就可能不断有竞争主体消亡、退出。
简介:<正>没想到这条路会这么寂静,静得像不被风吹动的雾一样。路两边的缓坡上长着密实的野草,下面是明亮的沟渠,再远处,是无尽的庄稼和几排稀疏的树林,空气新鲜得简直如头上传来的鸟叫一样清晰可辨,真是太好了。他几次想停下脚步,毕竟不是年轻人了,晨起跑步锻炼还应适可而止,但是那条洁白驯服的路面不
简介:通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大,现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。
简介:总有一天我们会把大地搬空那些蚂蚁再小也是一个阶级米比春天的尸体还要白……
简介:<正>到目前为止,这一部分的标准训练方案是对目标肌群的一个特殊方面集中训练,并且是两种类似训练方法交替使用,以能更有效地针对目标区域。但是,仔细想一想:有时一种训练,只要稍微变化一点,就能以一种与以前完全不同的方
简介:总有一天总有一天。我们会把大地搬空那些蚂蚁再小.也是一个阶级米,比春天的尸体还要白
简介:从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。
简介:[摘要] 依据某煤矿煤层裂隙发育,煤层硬度、煤层含多层夹矸、夹矸岩性等煤层赋存特征,采用增大工作面顶板支承压力,采用液压支架反复支承煤体,增强顶煤裂隙发育,可以有效的控制顶煤滑移,提高顶煤采出率。
简介:为了满足读者的需要,近年来报纸不停地改版扩版,越办越厚,这是一种现象.不停地改版扩版的报纸,是不是就一定能满足读者的需要?这是一个问题.对于前一种现象,报界似乎早已达成共识:如今已进入厚报时代,报纸薄了既拿不出手,又没有竞争力,当然是越厚越好.对于后一个问题,真正认真思考过的报人恐怕不是很多,但是,这确实值得每一位报人特别是报纸领衔人物加以认真思考的.
简介:摘要如何实现缓倾斜中厚矿体的高效开采一直是一个难题,近年来提出了多个新的的采矿方法,但是具体的选择需要结合具体工程确定。本文以白竹磷矿为背景,探究不同的采矿方法优缺点,最终着重分析最为适合的人工浇注矿柱的锚杆护顶分层浅孔房柱法在其中的应用,希望可以借此缓倾斜中厚-厚矿体采矿方法的相关研究提供一定的参考意见。
SPCA成功召开厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用技术研讨会
厚铜板无铜区压合填充新工艺
高层盲埋孔厚铜板制作探讨
厚铜板盲孔缺胶改善探讨
厚铜板的阻焊油墨工艺研究
印制电路厚铜板制作的几种特殊方法
浅谈多层埋/盲孔厚铜板的厚度控制
印制板外层铜厚均匀性研究
≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究
论厚铜层压板的厚度均匀性控制
厚积
厚墙
厚铜电路板应用领域的新进展
厚土(组诗)
“厚”背规则
铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析
特厚特厚煤层一次采全厚采煤方法及放煤工艺研究
办厚,还是办精?——关于厚报的冷思考
缓倾斜中厚-厚矿体(多层)采矿方法浅析