简介：6月5日,苹果公司在美国圣何塞举行苹果全球开发者大会（WWDC）2018,发布多项产品和技术.其中,推出机器学习CoreML2,速度提升30%,最高将模型大小缩减75%.苹果在去年WWDC上发布了CoreML,便于开发者为iOS创建机器学习应用.

简介：高质量的射击修正可提高发射命中概率.提出了一种基于系统共同误差极大似然（ML）估计的炮兵射击修正方法.炮兵武器系统的射击误差分解为系统共同误差和各级子系统独有误差.在它们均服从参数已知的正态分布条件下,结合测得的射击误差,给出了系统共同误差的ML估计公式;在此基础上,给出了逐次修正量序列的计算公式.仿真结果表明,该方法比传统修正方法更有效.

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简介：北京汉仪科印信息技术有限公司于2005年8月推出了30款OpenType字库-汉仪宝典之开元字宝1．0版。

简介：<正>半导体制造设备巨擘应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)在由芯片制造联盟(InternationalSematech)主办的全球经济研讨会上表示,半导体产业在开发(?)300毫米制造设备和技术方面已花费大约200亿美元,收回这些投资可能需要30年时间。半导体产业仍将

简介：IVR业务是目前无线增值市场投资的热点,专家预计今年之内即可实现30亿人民币的市场价值.IVR业务和168信息台的业务方式非常相似.可以借鉴的业务思路也会比较成熟.但是正是因为IVR业务和168信息台在业务设计上有一定的共性,因此IVR业务设计也必须面对168信息台的一系列不良做法加以自觉限制,避免违反国家政策,走上行业覆灭的境地.

简介：<正>沈阳罕王集团是中国东北的大型民营铁矿生产集团,该公司已开始为微机电系统(MEMS)兴建一家大型晶圆厂。晶圆厂2012年3月动工兴建,位于沈阳以东40英里左右的抚顺。罕王计划投资30亿元人民币(约4.75亿美元),分三个阶段进行开发。罕王表示,尽管初期准备安装200毫米晶圆生产设备,但厂房是为满足"300毫米晶

简介：中国三十年改革开放过程既是“中国奇迹”的创造过程，也是“信息化奇迹”的创造过程。本文从改革开放三十年中国经济和社会发展的宏观背景出发，回顾了中国信息化若干方面的发展历程；分析总结了中国信息化之所以成功的经验，即经济高速增长与信息化快速发展的交相辉映，竞争和市场化导向的改革，坚定的对外开放和国际化；

简介：美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（Ballgridarray，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术“RCP（RedistributedchipPackaging，重分布芯片封装）”。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30％，特别适用于小型化。在包括第3代（3G）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。

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简介：日前，VishayIntertechnology，Inc．宣布，发布新的30VN沟道TrenchFET第四代功率MOSFET——SiA468DJ，为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。VishaySiliconixSiA468DJ采用超小尺寸PowerPAKSC-70封装，是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极电流的2mm×2mm塑料封装的30V器件。

简介：为确保《标准化“十一五”发展规划》得到落实，国家标准化管理委员会提出标准化自主创新12项措施。近日，记者采访全国印刷标准化技术委员会秘书长李安．他说：”规划和措施的推出，目的就是要用10年左右的时间跨越我国与发达国家标准化工作约30年的差距。”

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