简介：声雷达作为一种有效的风电场测风手段,具有安全性高、建设、使用、维护简单、成本低等优点。本文简要介绍了国内外声雷达在风电领域的应用情况,分析了声雷达和超声波测风仪的测风原理,根据两种仪器测风原理的不同,提出了一种精度比对方法,在总装31试验基地开展了比对试验,试验数据表明WFMS-200型声雷达测风性能满足风电场测风要求。

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

简介：目前我国从事表面贴装技术(SMT)的工程技术人员已有几十万之余，但是随着SMT应用技术的不断发展，新工艺、新材料、新型封装元器件、微细布线基板技术等的不断推出，对SMT专业人才的使用与培养提出了更高的要求。为了有计划地培养SMT专业人才，使众多的合同制造厂商在SMT专技术人员之需求；同时也作为国内大中专院落校SMT教育用参考资料，

简介：自适应信号处理在抑制干扰的同时影响了和、差波束的权,导致和差波束在主瓣内不再满足线性关系,给测角带来了误差。本系统研究了自适应方向图保形技术在单脉冲测角算法中的应用,主要研究两类算法：自适应差波束形成算法和旁瓣对消算法。仿真结果表明,这两种算法能有效地补偿自适应权对和、差波束的扰动,提高测角精度,并且对误差具有一定的稳健性。

简介：在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改变，使得针痕不正常偏移并打出开窗区，造成测试时的误宰，因而造成公司的损失。文章将就晶圆针测中，由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分析与研究。

简介：针对来波频率未知情况，提出了利用三维十字交叉天线阵列测量来波方向的方法，同时推导出基于比相法的测量来波方位角和俯仰角的算法。由于该算法与来波波长和基线长度无关，根据方位角和俯仰角的测量结果可推算出来波波长。仿真结果表明，该算法具有较高测向测频精度。

简介：经历多年的打拼与苦心经营，有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司，在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名，以3．42亿美元的收入排名跃升全球第八位，宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强，长电科技此次排名与前一年相比，上升了3个名次。

简介：

简介：提出了一种基于HF返回散射和斜向探测联合探测电离层,融合两种探测结果联合反演电离层参数的新方法。反演方法基于特定的电离层QP模型和均方误差最小准则,采用全局搜索的方法确定QP模型参数和梯度参数。仿真结果显示,在引入随机误差的情况下,联合反演相比单一手段的反演算法具有更好的反演的效果,能够有效改善反演算法的稳定性。

简介：摘要我国在大部分地区建立的基本气象站在风速风向采集时一般使用风杯式风向风速仪的测风装置，但是在一些高湿度、低温以及风沙较大等气候恶劣的地区气象站，由于风杯式风向风速仪存在旋转件，同时存在磨损损耗，故而易被风沙损耗，同时易受冰冻、雨雪的干扰，从而影响风相关参数的采集，需定期维护。

简介：国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟棗中国集成电路封测产业链技术创新联盟于2009年12月30日在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并做重要讲话。

简介：天通浙江精电科技有限公司决定与西门子公司合作，对所有西门子生产线引入西门子全套Siplace系统。以此为基础，结合第三方和自身的定制开发，实现全程条码追踪和物料控制。西门子Siplace系统主要是对西门子生产线实现元件级的物料追溯、机器级强制上料防错、生产监控三大功能。通过这些功能的实现可以查出某块板用了哪颗材料以及某盘材料都用在了哪些板上；结合BOM、

简介：

简介：华天科技7月6日晚间发布公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

简介：集成电路封测产业链技术创新战略联盟自2009年12月30日成立以来,在国家科技部的直接领导和关心下,以企业为主体,以产学研相结合为创新平台,以国家科技重大专项为纽带,围绕"以市场带动研发、以成果

简介：随着SMT组装技术的迅猛发展，SMT设备与技术发展速度越来越快，作为SMT最关键的设备——贴片机对SMT技术人员的操作要求越来越高，早些年的SMT贴装设备操作技术水平已很难适应现行的设备发展需要，为加强交流，共享生产实践经验，本刊将邀请上海宏方电子科技有限公司以常用FUJI贴装设备为例，就SMT贴装设备的编程操作进行系列的连载文章，通过实际编程操作讲解希望能给电子制造企业的SMT设备编程操作提供借鉴，希望能抛砖引玉，以其宝贵经验对SMT企业有所帮助。

简介：站在记者眼前的陕西华经微电子股份有限公司的副总工贺敏神采焕发,踌躇满志,神情坦荡,整体形象比他的实际年龄要小10岁有余.

简介：盘龙腾飞篇企业的功败垂成决定于一把手.提到近些年华经公司所取得的巨大成功,总经理田盘龙功不可没.1997年5月份田盘龙刚上台时,895厂年产值只有区区300多万.