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晶圆针测技术的异常问题分析与研究

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摘要在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改变，使得针痕不正常偏移并打出开窗区，造成测试时的误宰，因而造成公司的损失。文章将就晶圆针测中，由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分析与研究。

DOI odwln1g94k/544908

作者罗士凯;汪辉

机构地区不详

出处《电子与封装》 2007年9期

关键词晶圆针测误宰针痕偏移

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2007年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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