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  • 简介:基于在软件开发过程中有很多静态缺陷函数检测方法与工具都具有局限性,且对软件开发后期的黑盒测试关联不大,文中提出了一种在软件开发早期运用的静态缺陷函数检测框架,该框架不仅可以解决静态分析工具误报的问题,还可以为后期的安全性黑盒测试提供数据流约束,为自动生成数据流提供有效支持。

  • 标签: 静态分析 软件缺陷检测 软件缺陷验证 软件测试
  • 简介:一、前言:目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、商质量要求.电子制造余业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产晶质量、降低产品成本,

  • 标签: 电子制造业 工艺缺陷 诊断 博士 电子产品 产品功能
  • 简介:无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。

  • 标签: 无铅 焊点 缺陷 黑盘
  • 简介:引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

  • 标签: 自动金丝球焊 成球缺陷 线夹
  • 简介:SMT加工行业发展到今天,已经形成了一个世界性的体系,而中国也已变成了名副其实的世界电子产品生产基地和世界最大的电子消费品市场,作为电子消费品生产基地,中国已经涌现出数量庞大的EMS加工群体。同时随着微电子行业的高速发展以及全世界环保要求的提高,电子消费品日益趋向与微型化和环保化,并且很快形成新的体系,对EMS行业提出了更高的要求。

  • 标签: 缺陷控制 电子消费品 源头 加工行业 生产基地 电子产品
  • 简介:建筑工程中混凝土结构施工质量控制一直是工程管理领域的重要课题。随着建筑技术的不断发展和建筑工程规模的逐步扩大, 对混凝土结 构施工质量的要求也越来越高。混凝土作为建筑物的基础和主体结构材料, 在工程质量控制中起着至关重要的作用。精益求精、零缺陷施工管理的宗旨,而混凝土结构施工质量控制则承担着保障工程安全、提高工程质量、节约资源成本的使命。

  • 标签: 建筑工程 混凝土结构 施工质量控制
  • 简介:SMT生产是电子产品生产质量的基础,只有好的过程控制,好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等,在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。

  • 标签: 过程控制 SPC TPM PDCA
  • 简介:本文根据使用经验对溶剂清洗设备的安全、环保等方面存在的缺欠提出了可行的改进方案,使溶剂清洗设备的结构趋于完善,并提供了安全、环保等方面的保障,既保护了操作人员的身体健康,又避免了对环境的破坏.

  • 标签: 溶剂清洗设备 身体健康 环境保护 电子枪 结构设计
  • 简介:作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

  • 标签: 波峰焊 印制线路板 助焊剂 焊料 工艺参数
  • 简介:摘要:随着建筑行业的不断发展,框架结构施工技术也在不断创新和优化,从预制装配式到现浇钢筋混凝土,从工业化生产到智能化施工,框架结构施工技术呈现出多样化的发展趋势。新材料的应用、工艺流程的优化、施工装备的升级,都为框架结构施工技术的进步注入了新的动力,绿色环保、节能减排等可持续发展理念的深入,也对框架结构施工提出了新的要求。全面系统地探讨框架结构施工技术在建筑工程中的应用,对于推动该领域的技术创新和实践发展具有重要意义。

  • 标签: 框架结构 施工技术 建筑工程 应用
  • 简介:IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷栅阵列(CCGA)上锡铅焊料的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样,CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案,可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I/O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA,以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu,或者SAC)卡组装工艺的开发中,这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

  • 标签: 铜柱栅阵列 无铅卡组装 返修 可靠性评估
  • 简介:无线上网安全接入(WPA)技术在基于802.1x的认证过程中存在安全缺陷,令攻击者通过报文破解、伪装合法用户或无线接入点(AP)进行攻击。为此提出了一种改进的防御策略,该策略基于可扩展身份认证协议(802.1x/EAP)模式,对认证管理报文进行加密,经由在线用户的定期确认,从而有效阻止了拦截和攻击;提升了类似安全级别的网络性能,有效遏制了非法入侵和攻击。

  • 标签: 无线上网安全接入 802 1x协议 安全认证 加密
  • 简介:针对军事信息系统在服务化开发中实时性需求,构建了一种高实时的服务框架。该框架采用精简的二进制编解码算法、异步非阻塞通信模型和高效的I/O线程模型,从而不断提升分布式服务框架在实时性和并发量方面性能。设计了3级注册中心,实现了服务的全局注册发现。最后,通过性能测试验证了该设计的正确性和合理性。

  • 标签: 分布式 面向服务架构 实时服务 注册中心
  • 简介:1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.

  • 标签: 元件缺陷 揭示元件 新的研究
  • 简介:当前信息系统中各类业务计划拟制软件资源消耗大,功能重叠度高,软件复用性弱,信息交互难度大并且使用操作复杂。针对上述不足,提出了基于插件的通用计划作业框架,通过计划信息处理功能复用和信息交互等关键技术研究,统一了多类计划软件的操作流程。同时,该作业框架还提高了软件复用程度,简化了软件界面。

  • 标签: 计划作业 插件框架 功能复用 界面复用 信息共享
  • 简介:针对现有多触点交互系统集成过程中需根据应用需求修改交互接口的问题,提出了一种与硬件无关的多触点交互系统分层软件框架,规范化定义了交互系统各功能层间接口和交互语法,提高了交互系统与应用系统集成的灵活性。试验证明该软件框架有效性。

  • 标签: 多触点交互系统 软件框架 人机交互
  • 简介:摘要近年来,全球范围内对于天然气的需求带动了大型LNG运输船的发展。油船、LNG运输船、LPG运输船、化学品船具有一个共同的名字———液货船,都具有大量的甲板管路和支撑管路的舾装件,因此,考虑通过对油船协会在油船坞修过程中发现的甲板缺陷进行分析,尝试将导致缺陷的原因进行分类,提出改进意见,力求在LNG运输船建造阶段将不合理的、容易导致后期缺陷的设计找出来,减小纠错成本,最大程度提升船舶运行的安全。

  • 标签: 舾装件缺陷 局部裂纹 分析 预防
  • 简介:针对战术环境面临的动态多变、计算资源有限、高强度压力和弱连接通信网络等问题,利用外部资源提高资源设备能力成为研究热点。提出了基于轻量级容器技术的战术微云框架,使用轻量级容器技术优化资源管理,将资源密集型计算和数据存储等转移到微云服务端处理,通过计算迁移和数据传输等手段,提供云计算能力。基于该框架给出了3种场景下微云发现机制。试验结果表明,该框架应用部署更便捷、微云发现更快且资源利用率更高。

  • 标签: 战术微云 容器技术 DOCKER 云计算 服务发现