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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（3）

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摘要无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。

DOI n490ko574y/957411

作者史建卫

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2011年1期

关键词无铅焊点缺陷黑盘

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2011年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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