首页 > 《现代表面贴装资讯》 > 2002年1期 > 通过缺陷分析获得优化回流曲线

通过缺陷分析获得优化回流曲线

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要未填写

DOI rdx0wqxldl/1417049

作者李宁成

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2002年1期

关键词缺陷分析回流曲线气相红外线 SMT 松香

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2002年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1大卫．苏拉斯基. 得益于升温-到-回流的回流温度曲线.电路与系统,2006-02.
2廖定波 ,全朝麟. 阐述如何优化回流焊接工艺及质量缺陷.,2022-07.
3潘伟民. 回流焊缺陷分析及解决措施研究.建筑技术科学,2024-11.
4. 如何成功设置BGA／CSP返工回流曲线参数.电路与系统,2006-03.
5吴懿平;谯锴. 加热因子——回流焊曲线的量化参数.物理电子学,2002-01.
6张婧. 基于回流焊工艺对炉温曲线的研究.建筑技术科学,2021-03.
7黄铂. 波峰焊与回流焊焊接缺陷对比分析.船舶及航道工程,2015-02.
8危红梅. 教师的尊严通过课堂获得.教育学,2021-07.
9刘圣前,吴志会,司恩,罗华军. 磁浮工程维护车曲线通过校核.建筑技术科学,2022-03.
10冯金清. 如何通过想象获得美妙的歌唱.教育学,2023-06.

来源期刊

现代表面贴装资讯

现代表面贴装资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

缺陷分析回流曲线气相红外线 SMT 松香

返回顶部