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  • 简介:摘要结合实践经验,本文设计出一种低功能损耗的核仪器多路电源检测方案,并成功研制一套多功能可视化核仪器电源监测仪器样机,并且还完成中文核心学术论文1篇,申请发明专利1项。

  • 标签: 核仪器 低功耗 多路电源监测
  • 简介:多路径传输是无线传感器网络中应对链路质量差的重要技术。采用时分多址(TimeDivisionMultipleAccess,TDMA)协议结合信道跳频技术的传感器网络需通过资源调度算法进行时隙和信道等通信资源的分配。多路径传输资源调度算法需为多条路径中的每条路径分配通信资源,会造成大量的浪费,因此调度算法需要进行优化。基于多路径传输模式,本文讨论了两种路由容错机制——复制机制和重传机制,并基于不同容错机制给出了两种多路径传输资源优化调度方案。调度方案在保证数据成功传输的情况下,尽量使用更少的通信资源完成数据传输以降低传输时延。本文通过仿真实验论证采用不同容错机制的调度算法性能。

  • 标签: 无线传感器网络 多路径传输 容错机制 TDMA调度
  • 简介:qorvo,Inc.推出了两款新型多路复用器——QM25002和QM25008,可满足4GLTE智能手机对载波聚合(CA)技术的严格要求。这些新型多路复用器采用Qorvo的BAW5滤波器技术,可为频段1/3和频段25/66CA部署提供卓越性能。

  • 标签: 多路复用器 聚合 载波 智能手机 INC 可满足
  • 简介:摘要技术的发展代表着时代的发展,以计算机技术和互联网技术为核心的信息时代,社会的生产生活都发生了极大的改变。互联网的出现不仅使得机械化的生产向智能化转变,而且连同生产交易活动也向信息化转变,互联网金融就是信息化时代生产交易的代表,也成为现代社会支付与交易的主流。互联网金融的出现虽然给人们的交易活动提供了极大的方便,但是也使得部分交易活动存在着不可避免的风险。信用作为传统金融交易中风险控制的主要依据,同样也延续到互联网金融风险管理体系中,成为衡量互联网金融交易风险的重要内容。为了更好的发展互联网金融,大数据征信技术应运而生。大数据征信技术是利用当前最为流行的大数据管理技术对企业、个人以及财产实施的信用征集,包括信息采集、处理分析、综合评价和信用信息传播等活动。本文就来分析大数据征信技术及信用在互联网金融风险控制中的应用,探讨相关问题的表现。

  • 标签: 大数据 征信技术 互联网金融 信用 风险控制体系
  • 简介:<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

  • 标签: 制造技术 铅化合物 电子陶瓷 低温共烧 基板 电子材料
  • 简介:摘要电子技术是根据电子学的原理,运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学,包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog(模拟)电子技术和Digital(数字)电子技术。在测控技术中,电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

  • 标签: 电子技术 测控 应用
  • 简介:问题1:最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠,我们的回温炉的峰值温度设定为260,真的是很头疼啊,每次都要去挑锡珠,请问是什么原因造成此类问题。,能否提供一些改善的建议?答:一般来说,产生此类现象的原因主要有以下几个方面:

  • 标签: 生产技术 温度设定 FPC 锡珠 原因 贴片
  • 简介:问题1:请问锡膏为什么会发干?发干对焊接品质有什么样的具体影响?如何有效的防止锡膏发干?解答:锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

  • 标签: 生产技术 化学反应 锡膏 助焊剂 品质 焊接
  • 简介:激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

  • 标签: 激光清洗 技术原理 应用 石材 古代文献 武器
  • 简介:电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

  • 标签: 电子废物 绿色经济 循环技术
  • 简介:1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit/s的数据速率,这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而,对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务,需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务,3GPP从这两方面对空中接口作了改进,在R5版本中引入高速下行分组接入(HSDPA)技术

  • 标签: HSDPA技术 移动分组数据业务 高速下行分组接入 4KBIT/S 详解 3G系统
  • 简介:<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%~54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

  • 标签: 模块电路 Northrop 谐波混频器 收发机 Bandwidth DIGEST
  • 简介:问题1:请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高,严重影响了我们的制程合格率,主要问题有:

  • 标签: 生产技术 SMT PCBA 不良率 合格率 工厂
  • 简介:问题1:怎么样才能控制好FPC组装?我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响?解答:一般情况下:1.FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范,经常要用通孔来做,解决MARK基本就解决了贴的问题;

  • 标签: 生产技术 SMT MARK FPC 控制 贴片
  • 简介:高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

  • 标签: 高密度封装 测试技术 发展趋势 应对挑战 未来 新挑战
  • 简介:摘要在当前科技迅速发展的助力下,我国的雷达通信技术也在蓬勃发展,基本可实现对于运动目标的检测与锁定,纵向横向成像。雷达技术的发展,在军事、天文等领域运用广泛,雷达技术的日趋完善、不断发展,为我国整体实力的提升起到了极大的推动作用。随着雷达技术的迅速发展,对信息传输的速度与质量也提出了较高的要求,光纤技术的引入,会大大改善传输问题所带来的困扰。

  • 标签: 光纤技术 雷达 高速通信技术
  • 简介:问题1:公司今有一个RFModule的新项目,该RFModule为陶瓷基板,其上有一个42Pin的FinePitchCSP,其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

  • 标签: 生产技术 SMT MODULE BUMP 陶瓷基板 CSP
  • 简介:摘要随着科学技术的不断进步,智能化技术在测控技术中得到了重要的应用。本文首先介绍了相关的概念,进一步提出了未来应用的范围和未来的发展趋势。

  • 标签: 测控技术 智能化 应用
  • 简介:摘要:大数据技术在信息时代取得了巨大的飞跃。与其他行业相比,大数据技术在互联网行业的应用最具代表性。同时,随着近年来人们出行欲望的不断提高,航空工业的发展也非常迅速。飞机维修工作的质量将直接关系到飞机的飞行安全,因此借助大数据技术的应用优势,可以有效提高飞机维修水平,消除故障和事故,对保护飞机飞行安全起到重要作用。

  • 标签: 大数据技术 管理 维修