简介:<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%~54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器
简介:摘要 随着数字电路的不断迭代发展,雷达的波形产生技术和数字接收技术相较于过去有了翻天覆地的变化:DDS芯片、DA芯片、AD芯片的大量突破使得雷达数字化领域进一步扩大,这些芯片工作所需的时钟频率和频率稳定度要求也随之同步提升,这就要求频综电路能够提供更高频、更稳定、更纯净的时钟电路。本文设计的频综模块输出的采样时钟600MHz相位噪声达到-141.08dBc/Hz@1kHz,-153.65dBc/Hz@1MHz,波形时钟3500MHz相位噪声达到-128.58 dBc/Hz @1kHz,-136.73 dBc/Hz@1MHz,均超出芯片的时钟要求,能够有力的支持数字电路稳定工作,并且电路性价比很高,可以批量生产。
简介:摘要IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,为世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品,具有高频率,高电压,大电流,易于开关等优良性能。IGBT模块是由IGBT与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品,具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点;当前市场上销售的多为此类模块化产品。随着节能环保等理念的推进,此类产品在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。应用产品如风力发电变频器、光伏逆变器、轨道交通牵引变流器、电动汽车电机控制及充放电控制等。
简介:本项目研发的是物联网环境下的智能滴灌系统,主要是以STM32F103系列的芯片为主要控制器,增加GSP模块、硅电池、湿度传感器、电磁阀、存储芯片等外围设备,该系统能够监控土壤湿度差,以确保农作物的最佳环境。论文主要是介绍各模块的电路设计。
简介:摘要:微电路模块为提升可靠性、减少电磁干扰、实现自动化生产,大多设计为表贴类封装结构,采用SMT贴装技术安装。表贴类微电路模块在装联过程中需承受215℃以上的回流焊温度,其内部元器件的装联需使用高熔点的锡铅焊料。然而高熔点的锡铅焊料在焊接时温度较高,使用SMT贴装或手工焊接工艺,会对元器件和PCB板造成一定的物理损伤,存在质量隐患。本文介绍了一种应用激光焊锡技术实现微电路模块中高熔点的锡铅焊料与元器件、PCB板间的装联技术。使用局部加热非接触的激光焊接工艺,解决了高熔点的锡铅焊料焊接时对元器件和PCB的热损伤,保障了微电路模块的装联可靠性。