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  • 简介:由于业界的共同努力,在2005年早些时候,前四个WCDMA终端协议测试项目包中所要求的测试例已经有80%以上通过全球认证论坛GCF认证,达到了对终端进行认证的要求,因此GCF于2005年2月8日正式推出WCDMA终端认证项目。随后,诺基亚的6630智能手机成为世界上首款通过GCF认证的WCDMA终端。

  • 标签: 协议一致性测试 WCDMA 终端 GCF 测试项目 智能手机
  • 简介:从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中,可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题,因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题,寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要,但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性,那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外,无铅测试中要求负载力增大,这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期,因此.选择了错误的材料或是操作设置参数不适当.就会延误产品投放市场的最佳时机,在利润减少的同时,又失去了客户的信任度。

  • 标签: 无铅 封装 FC CSP
  • 简介:随着软件产品在社会生活中的广泛应用,软件产品的可靠性和用户的需求也在逐步提高。软件测试一般分为白盒测试和黑盒测试两种,而路径测试方法是白盒测试中最常用的方法。主要介绍了DD路-径和基本路径两种路径测试方法,并针对它们的测试用例的不同设计方法,分析了软件测试中的结构化测试方法在测试用例生成中的作用。

  • 标签: 路径测试 测试用例 DD路-径
  • 简介:无线承载测试的应用取决于UE上行、下行无线接入能力以及UE支持的电信业务和承载业务。不同的电信业务和承载业务需要不同无线承载。对无线承载配置统一规定,确保了UE和不同网络之间的互操作性,解决了UE和不同网络之间的网络兼容性问题。无线接入承载测试就是来验证UE在建立业务时是否对应规定的无线承载。

  • 标签: 承载业务 无线接入 测试 电信业务 兼容性问题 互操作性
  • 简介:1977年,库珀和内特尔顿首先提出利用扩频技术实现cdma方案,但是没有进入实用。1993年Qualcomm公司提出的cdma技术正式成为技术标准(IS-95),而后又进一步演进至cdma2000的系列标准。在国际标准中,cdma2000分为cdma1X和三载波方式3X两种,由于EV—DO及EV—DV技术的引入,

  • 标签: 终端测试 CDMA CDMA2000 Qualcomm公司 CDMA技术 1977年
  • 简介:主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

  • 标签: SMT 测试 微电子
  • 简介:编译者注:金属清洗手册是瑞典的环境研究院(IVL)、金属研究院、表面化学研究院共同编写的一本学术专著,在编写过程中得到瑞典环保局和瑞典国家工业技术发展基金的资助.此书系统地总结了瑞典1996年之前在清洗行业全部淘汰ODS清洗剂以及二氯甲烷等含氯清洗剂的替代技术和经验.瑞典专家在参加中国洗净工程技术合作协会2003年11月在北京举办的国际论坛和清洗设备展览会时,把此书赠送给我们.我们认为此书不仅对我国的金属行业,而且对整个清洗行业淘汰ODS的工作都有借鉴意义,因此将其主要内容以连载的形式在"国际"栏目上发表,以飨读者.

  • 标签: 表面清洁度 金属清洗 外观检测 润湿性能 表面处理 燃烧法
  • 简介:1、引言随着城市里移动用户数目的飞速增加以及高层建筑越来越多,话务密度和覆盖要求也不断上升。另外,这些建筑物规模大、质量好,对移动通信信号有很强的屏蔽作用。在大型建筑物的低层、地下商场、地下停车场等环境下,移动通信信号弱,手机无法正常使用,形成了移动通信的盲区和阴影区;在中间楼层,由于来自周围不同基站信号的重叠,产生乒乓效应,手机频繁切换,甚至掉话,严重影响了手机的正常使用;

  • 标签: 室内覆盖系统 大型建筑物 移动通信 测试 通信信号 地下停车场
  • 简介:一、EDGE技术简介EDGE(EnhancedDataRateforGSMEvolution)就是增强GSM数据速率的演进技术,是一种能够增强高速电路交换数据业务(HSCSD)和通用分组交换无线数据业务(GPRS)的单位时隙内数据吞吐量的技术。我们将增强型高速电路交换数据业务称为ECSD(EnhancedCircuit-SwitchedData),将增强型通用分组交换无线数据业务称为EGPRS(EnhancedGPRS)。

  • 标签: EDGE 高速电路交换数据业务 射频测试 无线数据业务 终端 分组交换
  • 简介:CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应(Latch—up)是指CMOS器件中寄生硅控整流器(SCR)被触发导通后,所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上,EI~JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准,但只作为草案,并没有正式作为标准公布,我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准,大家都是在JEDEC标;住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

  • 标签: 闩锁测试 待测器件 触发 电流触发测试 过压测试