简介：据有关媒体报道，中国科学院兰州化学物理研究所张招柱研究员带领的课题组在碳纳米管薄膜润湿性能研究方面取得新进展。其研究结果发表在著名杂志Langmuir上。

简介：摘要以七甲基三硅氧烷和甲基烯丙基聚醚、炔二醇醚为原料，通过硅氢加成反应合成了2种表面活性剂甲基烯丙基聚醚改性三硅氧烷SE－429和炔二醇醚改性三硅氧烷SE－640。考察了催化剂种类及用量、温度对反应的影响，确定了较佳的反应条件为催化剂选用烯丙基铂配合物、催化剂用量为0.02%、温度为110～120℃。研究了产物的表面张力、铺展面积、临界胶束浓度(CMC)、动态表面张力(DST)以及抗水解稳定性。结果表明，这2种三硅氧烷表面活性剂质量分数为0.1%的水溶液表面张力均小于21mN/m，储存360d后表面张力增幅分别为78.6%和28.2%，低于常规的烯丙基聚醚改性三硅氧烷SE－90(201.5%);SE－429的CMC为40.7mg·L，铺展面积与SE－90接近;SE－640水溶液不形成胶束，表面张力能更快达到平衡。两者具有优良的表面活性和抗水解稳定性。

简介：摘要： 小学生的思维大多都是形象思维，介于此，教师采用图文结合的形式开展语文教学，不仅可以将信息形象的传递给学生，同时也能吸引学生的注意力，进而激发他们的学习兴趣。因此在开展小学语文教学的过程中，教师要注重对绘本的运用，这样学生通过绘本也能掌握更多的知识来充实自己，至于他们的思维、理解以及想象能力也能得到有效的培养。绘本润湿心灵，体验深化情感，本文围绕绘本在小学语文教学中的应用进行了分析和探讨。

简介：采用接触角测量仪测定了10%苯醚甲环唑水分散粒剂(difenoconazoleWG)不同倍数稀释液在荔枝叶片上的静态接触角和0~60s动态接触角,用于计算荔枝叶片的临界表面张力和表面自由能,进而分析药液在荔枝叶片表面的润湿性能;采用全自动张力仪测定了在10%苯醚甲环唑WG不同稀释液中分别添加体积分数为0.4%的silwetstik和0.2%的as1002种助剂后溶液的表面张力,研究了助剂添加前后表面张力的变化。结果表明:荔枝叶片近轴面的表面自由能为23.74mJ/m^2,远轴面的表面自由能为11.89mJ/m^2,均以色散力分量(非极性分量)为主导。在10%苯醚甲环唑WG500倍稀释液中加入体积分数为0.4%的silwetstik溶液,其表面张力为21.90mN/m,低于荔枝叶片的临界表面张力(22.64mN/m),且在0~10S内接触角下降最快。研究结果表明:荔枝叶片的近轴面比远轴面更易被药液润湿;在荔枝园喷施10%苯醚甲环唑WG时,若在稀释倍数500倍的药液中添加0.4%的silwetstik助剂,则可使药液在叶片上能更快更好的润湿铺展。

简介：CPP薄膜作为软包装材料的复合材料,其主要作用是作为热封层,在后期的加工过程中需要进行复合和涂胶,而CPP薄膜的材料是聚烯烃,是非极性塑料,其表面不具有好的可粘性,即其表面润湿张力小,所以CPP薄膜在生产过程中必须经过电晕处理.而CPP薄膜在时效处理和存放过程中,其润湿张力会发生变化,而润湿张力的变化将严重影响到后期加工的复合和粘合强度的变化.本文将对CPP薄膜的张力的影响因数和变化规律进行分析,以期对CPP薄膜的生产经营有所帮助.

简介：通过测量3种常用助剂十二烷基苯磺酸钠（LAS）、壬基酚聚氧乙烯醚（OP-10）及全氟辛磺酸四乙基胺（FT-248）水溶液的动态表面张力（DST），以及液滴在石蜡和玉米叶片上的动态接触角（DCA），讨论了DST对药液在靶标上的润湿性和铺展的影响。结果表明：药液落在靶标上的瞬时DST越小，则与靶标间的DCA越小，越容易在靶标上润湿；DST降低得越快，铺展的速度也越快。应用平衡表面张力（EST）来评价雾滴在靶标上的动态润湿行为具有较大的局限性，用DST能更确切地分析药液在靶标上的铺展过程。

简介：

简介：在油气采收过程中,水平井比直井更容易出现产出液含水率过高的现象。水平井在低渗透率油气田开发中的应用越来越普及,而针对水平井的特点,成熟的堵水方法和技术较少。通过对具有代表性的岩样进行气润湿反转实验,确定适用的气润湿反转化学剂,并对其进行热稳定性及地层配伍性实验评价,建立可视水平井堵水物理模型,进行气润湿反转剂使用前后的对比实验研究,得到水侵量、水侵速度及含水率的变化特征曲线。研究表明,气润湿反转剂堵水技术可用于水平井,可延缓见水时间,提高无水采收率,降低含水率。

简介：摘要：针对刀具-切屑界面处的严重摩擦本文提出一种新型刀具微织构，结果表明与无纹理刀具相比，微织构明显增强了切削液的渗透性，改善了切屑界面的润滑性。在所有测试液滴中，润滑油的铺展性能最好，液滴润湿性呈现出一定的规律性：润滑油>切削液>纳米流体>去离子水。

简介：摘要：本文通过更换不同品牌的渗透检验剂和改变不同的检测温度，对硬密封球阀密封面渗透过程中的不润湿现象进行研究。通过对试验结果的分析，制定了合理的工艺检验方案，解决了渗透过程中不润湿现象。

简介：工作经验表明，开发期间原油和凝析气井的实际产能会明显降低。当井底压力（Pp）低于泡点压力（Pbp）时油藏的产量就会降低。凝析气井中的产能下降主要是由于近井地带中的反凝析引起的。在原始凝析油含量高，尤其是带有残余油的油气藏中，这种效应是非常显著的。该研究的实验结果证明，在孔隙表面最初为部分非水湿（疏水），或者原油和凝析油在多孔介质中渗滤期间变为疏水的油藏中，产量降低就会发生。本文概述了用于实际油气井产能恢复的方法。其基础是用各种化学品将孔隙表面从完全或部分非水湿（疏水）改变为水湿（亲水）。该过程称之为亲水化，它可以恢复初期产能，降低水驱期间可动水层水锥进和水侵的可能性。介绍了亲水化的实际效果及现场应用情况。

简介：本文是对部分二元铜合金粘结和润湿碳材料行为的综述，对按相图划分的三类二元铜合金钻结和润湿碳材料的行为作为定性的讨论，着重对Cu-Cr,Cu-Ti,Cu-V三种合金进行了量化讨论，并对W，Mo，Ti进行了重点评述，文中也就试验结果发生的合金金属学和热力学方面作了初步的描述。

简介：利用收集气体法考察了无汞碱性锌锰电池在连续放电和间歇放电过程中润湿碱的用量及浓度对电池析气行为的影响。实验结果表明：对于LR6型碱性锌锰电池，采用浓度为42％用量为1．3g润湿碱时实验电池在连续放电和间歇放电过程中析气量较小；当放电时间占总放电时间的25％时，电池易于发生气胀、漏液现象。

简介：为了揭示反应润湿扩散过程的物理本质,提出一种解释其驱动力和润湿机理的能量模型。在真空条件下采用通管滴落法,研究熔融的Al及Cu-Si合金在石墨基板上的反应润湿铺展过程,由轴对称形状分析软件（ADSA）测量摄入图像的接触角。研究典型反应润湿的热力学和动力学过程,推导能量关系的热力学方程,计算石墨表面能和三相线处固-液界面能相对于时间的变化值,并建立关于界面能的动力学模型。借助实验验证该模型的合理性,表明在反应过程中固液界面能随时间呈指数关系下降。从能量角度可为反应润湿过程提供一种新的解释方法。

简介：采用座滴法研究反应烧结（Reactionbonded）SiC/Co-Si体系在真空中的润湿性及界面反应,并研究Si含量和实验温度对润湿角的影响。结果表明,元素Si对反应烧结（RB）SiC/Co-Si体系的润湿性有显著影响,当Co-Si钎料粉体中Si含量（质量分数）为6.7%和60%时,体系的最终润湿角都低于SiC/纯Co体系。SiC/Co-Si体系的润湿过程属于反应性润湿,随着温度升高,润湿角明显减小。微观结构研究和XRD相分析表明,对于SiC/Co-3Si体系（Co-3Si钎料中Si的质量分数为3%）,界面区域发生了化学反应,反应产物为CoSi和碳,同时发生元素的互扩散,形成反应中间层;对于SiC/Co-60Si体系,界面反应产物只有CoSi2,界面区域没有存留碳。界面反应改变体系的界面结构,从而改善体系的润湿性。

简介：针对无铅锡钎料润湿性的影响因素，通过对无铅锡钎料（5n99．3Cu0．7）在同一钎焊时间不同钎焊温度下以及同一温度不同钎焊时间的润湿性的研究（试验温度在推荐的最佳钎焊温度范围内），得出温度和钎焊时间对无铅锡钎料（Sn99．3Cu0．7）的润湿性的影响趋势。研究结果表明：钎焊温度升高、钎焊时间延长，可不同程度提高润湿力。

简介：目的：观察渗氮类金刚石膜应用于纯钛支架义齿后的临床效果以及对义齿表面润湿性的影响。方法：为8例上下牙列均有缺失的患者镶配纯钛支架义齿,随机选取每例患者上下义齿支架中的一个镀制渗氮类金刚石膜,对其临床效果进行评价;采用接触角测定仪测量改性后的试件接触角并计算表面自由能。结果：纯钛活动义齿镀制渗氮类金刚石薄膜后,在临床上得到了患者的认可;对比未镀膜纯钛义齿,镀膜组义齿在改善色素沉着,颜色变暗和口感等方面具有明显优势;渗氮类金刚石膜的表面自由能大于未改性组。结论：纯钛表面经渗氮类金刚石膜修饰后提高了表面润湿性和戴用舒适性。

简介：摘要：实现电子设备的小型化、轻量化、高可靠性是当前电子技术的发展方向，其中焊接操作是电子装配工艺中的一个重要的工序。电子装联中，焊点质量是整个产品焊接质量的最重要的因素，而焊点润湿角、焊接温度、焊接时间又是影响焊点质量的关键因素，其中焊点的润湿状况、润湿角的大小是焊点质量检验的一个重要判据，一个润湿良好且润湿角合理的焊点是保证焊点质量的前提，也是产品焊接质量可靠性的基础。电子元器件是组成印制板产品组件的基本单元，元器件的焊接是将元器件可靠的固定在印制板上实现组件功能的基本方法，焊点是将元器件焊接过程中的一个最小操作点，焊点的焊接质量是关乎产品的设计功能能否实现及质量稳定性，因此保证焊点的质量可靠性。

简介：摘要：在电子装配中，钎料润湿角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素。只有正确把握三个重要因素的最佳参数，才能达到提高焊接质量的目的。

简介：摘要：在电子装配中，钎料润湿角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素。只有正确把握三个重要因素的最佳参数，才能达到提高焊接质量的目的。