简介:
简介:SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度,因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量,同时提高工作效率,以抵御利润空间下降问题。
简介:信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点,通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示,今年全球电子信息产品市场增速将保持在5%以上,其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团共同主办的第17届中国国际电子生产暨微电子工业展(NepconChina2007)可以看出,面向通信终端和消费电子生产的设备和材料受到采购商的关注。
简介:创新的科技赋予了新型SIPLACEX系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中,并能在55μm@4sigma精度下达到80,000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴,
简介:新式原子印章在公交玻璃站牌和建筑物外墙四处盖戳,环卫工表示用普通清洗剂不能洗去这些牛皮癣。
简介:本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.
简介:本文介绍了一种在通孔回流工艺(THR)中实现插件(THC)自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
简介:将金属铅用作低温焊料已有多年的历史,其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化,而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强,作为污染土壤和地表水的潜在因素,业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%,但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加,
简介:通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10%,但其费用却远远超过该比例,通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。
简介:本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.
简介:在SIPLACE,创新从未停止。2011年1月,领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性,可显著提升性能,同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术,同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。
简介:西门子电子装配系统有限公司和焊接系统制造商SehoSystemsGmbH紧密合作,开发全新流程来提高电子生产效率。这一合作的首个成果现在业已准备好进行现场试验。SehoDualReflowOven借鉴了Siplace贴装解决方案的双轨道理念,是首个能够为每一轨道提供独立可调节温度功能的回流炉。
简介:环球仪器将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备,但性能表现却如出一辙,所提供的解决方案既灵活又准确,能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。
简介:Manncorp现提供的自动化统包式生产线包括一台四贴装头取放机,具有高速、灵活和快转等优点。高产量生产线还包括一台线内全自动模板印刷机、一个八温区回流炉和直通传输机,总价低于18万美元。首席执行官HenryMann说:该生产线每小时可贴装1.05万个组件,从而使中产量装配商能够从单源供货商购买整条生产线,既节省成本,又获得了便捷的服务,受益匪浅。该职放机采用康耐视?
简介:为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布,将在上海2010年4月20-22日举行的NEPCONChina/EMTChina2010展览会上,在第1E03号展台展示其全新的XPii贴片机以及屡获大奖的iineo贴装平台。
简介:<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻-PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。今天发布的VishayDale薄膜电阻的氮化铝基板采用更大的背面端接,减少了上侧电阻层与最终用户的电路组装上焊点之间的热阻。这样,器件可处理
简介:DEK公司宣布推出最新先进SMT贝占装的旗舰设备,名为Europa,具有业界领先的4秒周期时间,在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定了新的水平。
简介:摘要创新型人才是中药学发展的重要组成,在人才培养过程中需改变传统单一的培养模式,注重多元化培养,使研究生具有创新意识,从而推动我国中医药事业的发展。本文利用导师+团队培养模式培养创新型人才,针对研究生创新教育面对的问题,提出“导师+团队”制培养中药学研究生创新能力的实践的策略,为实现中药学研究生创新能力的提升提供参考。
定义表面贴装设备的性能
CeTaQ提供贴装力测量技术
手机仍是EMS重点 贴装质量最受关注
现代表面贴装资讯读者情况反馈表
SIPLACEX系列的20吸嘴收集贴装头
街头贴“癣”新花样:新式原子印章难清洗
表面贴装加工领域的清洗技术及市场现状
通孔回流工艺(THR)中的自动贴装方案
表面贴装行业的无铅化现状与趋势
将通孔回流技术整合入表面贴装制程
声表器件用表贴式封装管壳的研制
SIPLACE推出全新智能贴装解决方案-SIPLACE DX贴片机
Siplace和Seho:从贴装到回流的双轨道一致性
环球仪器将新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲
Manncorp高产量统包式瞄准中高产量柔性表面贴装
微型表面贴封装GaAs射频芯生、肖特基和PIN二极管
Europlacer将展示全新的XPii贴片机和屡获大奖的iineo贴装平台
Vishay推出采用氮化铝基板制造的新款小尺寸表面贴装精密薄膜片式电阻
遥遥领先的带HTC+的Europa是SMT贴装市场全新产能和精度的王牌设备
刍议基于“导师+团队”制培养中药学研究生创新能力的实践与思考