首页 > 《电子与封装》 > 2011年2期 > SIPLACE推出全新智能贴装解决方案-SIPLACE DX贴片机

SIPLACE推出全新智能贴装解决方案-SIPLACE DX贴片机

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要在SIPLACE，创新从未停止。2011年1月，领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性，可显著提升性能，同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术，同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。

DOI pd5x9o1247/952847

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2011年2期

关键词 SIPLACE 智能特性贴片机贴装创新技术中国市场

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2011年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1陈明兴. 贴片机贴装调度综合优化方法分析.产业经济,2021-12.
2. Europlacer将展示全新的XPii贴片机和屡获大奖的iineo贴装平台.物理电子学,2010-02.
3仰梅,蔡交华,董超. SMT贴片机贴装区轨道传感器调整研究.建筑技术科学,2020-09.
4. 西门子推出了附带湿敏器件解决方案的软件SIPLACE Setup Center V3．0.物理电子学,2009-05.
5沈智慧. 探究高速高精度贴片机表面贴装生产关键技术.,2023-07.
6巫嘉宇. 垂直旋转式高速贴片机贴装路径优化分析.产业经济,2021-12.
7张维瑜1,刘乐2,吴贤占1. 探讨双臂式双旋转头贴片机贴装效率优化方法.建筑技术科学,2024-07.
8鲜飞. 贴片机如何选型.电路与系统,2004-05.
9王倩. 双动子双龙门贴片机结构设计与贴装路径优化研究.,2022-07.
10. Synopsys推出全新桌面型原型验证解决方案.微电子学与固体电子学,2018-06.

来源期刊

电子与封装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

SIPLACE 智能特性贴片机贴装创新技术中国市场

返回顶部