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CeTaQ提供贴装力测量技术

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摘要 SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度，因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量，同时提高工作效率，以抵御利润空间下降问题。

DOI ojnln52xdr/652713

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2008年6期

关键词测量技术贴装质量分析生产工艺质量保证工作效率

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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