Siplace和Seho:从贴装到回流的双轨道一致性

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摘要 西门子电子装配系统有限公司和焊接系统制造商SehoSystemsGmbH紧密合作,开发全新流程来提高电子生产效率。这一合作的首个成果现在业已准备好进行现场试验。SehoDualReflowOven借鉴了Siplace贴装解决方案的双轨道理念,是首个能够为每一轨道提供独立可调节温度功能的回流炉。
作者
机构地区 不详
出处 《电子与封装》 2009年1期
出版日期 2009年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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