简介：<正>“九五”期间,招远金宝电子有限公司围绕科技做文章,依靠科技求发展,五年间企业发生了翻天覆地的变化,由“八五”末一个年销售额不足亿元,利税几百万元的企业,发展成为年销售额4亿元,利税4000万元的大型

简介：任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

简介：（接2010年第9期）5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,

简介：宽带接入网技术是未来通信网发展的关键，并成为近期开发和建设的热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”的一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术的出处，本身感念的理解，然后介绍了WIMAX的一些关键技术，其次着重介绍了WIMAX技术通信网络的影响，有线领域，无线领域等等。

简介：本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理，而后对DFT（DesignforTestability/可测性设计）的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试）、边界扫描法及SCTTT法（StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

简介：此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等.

简介：以便携式设备为代表的IT电子设备急速发展，成为电子工业的牵引车，使刚挠印制板的应用也扩大。本文介绍了刚挠印制板的特征、性能、基本结构和应用例子。刚挠印制板有刚性与挠性两部分组成，因此兼有刚性板与挠性板的性能。代表性的刚挠印制板结构有单面或双面挠性带连接二块刚性板，也有二块分离的挠性板共同连接二块刚性板，

简介：外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

简介：根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。

简介：概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.

简介：近日，省科技厅、省财政厅联合下发《广东省重大科技成果产业化基金实施方案》。根据方案，省拟安排50亿元重大科技成果产业基金扶持科技型企业发展。方案明确，发挥财政科技资金对创新驱动的扶持引导作用，对具有国内自主知识产权和国际先进水平的重大科研创新成果产业化进行投资，争取将50亿元的省重大科技产业化基金通过母子基金架构引导放大至500亿元，带动超过1500亿元的社会资金自投入科技成果产业化，力争形成60～200支子基金，投资300～2000家科技型企业，推动50～200家科技型企业在新三板、创业板、中小板等多层次资本市场进行IPO。

简介：如何吸51人才？如何留住人才？如何让人才创造价值？如何淘汰不优秀的人才？在人才管理方面,华为有效地使用“桃子”、“绳子”、“鞭子”和“筛子”,值得读者关注和思考.

简介：Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型，它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP（VIP）产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学（OVM）的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力，令片上系统（SoC）集成人员可以快速建立和回归验证环境、

简介：Cadence设计系统公司日前宣布，领先的半导体设计和制造公司0pen—Silicon，Inc．已采用来自Cadence@EncounterRTL—to-signoff流程的最新创新技术，在28纳米ARM双核CortexTM-A9处理器上实现了2．2GHz的性能。

简介：0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。

简介：表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.

简介：为了实现Word格式测试报表生成功能，提出了一种Labview中运用Activex技术的方案。通过完成Word中写入表格、查找与替代、插入图片、格式设置、保存为新文件、退出等功能，该方案能准确和美观地实现对于测试报表的功能，实际应用表明达到了设计要求。

简介：6月底，香港线路板协会（HKP—CA）在东莞市富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程。

简介：文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

简介：有一种离子交换树脂能除去化学镀槽或蚀刻槽中含有络合物或螯合物中的铜和镍,数据显示,这种离子交换树脂对于在氨、强碱性和羧酸型螯合物溶液中除去铜和镍都是有效的。这种离子交换树脂在移动床离子交换设备中是可以连续处理的。