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《印制电路信息》
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2012年4期
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任意层互联技术研究开发介绍
任意层互联技术研究开发介绍
(整期优先)网络出版时间:2012-04-14
作者:
林旭荣;张学东
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。
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任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。
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