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耐热性印制板设计技术

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摘要此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等.

DOI kwjvv3k9j7/188998

作者蔡积庆;林金堵

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2004年6期

关键词耐热性印制板散热耐热基材 PWB 热分解温度热膨胀系数

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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