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  • 简介:摘要水性聚氨酯是以水代替有机溶剂作为分散介质的新型聚氨酯体系,具有无污染、安全可靠、易于改性等优点。本文从wPu分子改性、共混改性以及聚合物改性等方面对水性聚氨酯进行改性,探究其性能以及效益。

  • 标签: 水性聚氨酯 改性 综述
  • 简介:印刷电子材料将为电子化学品企业带来巨大的发展商机。英国技术市场研究咨询公司IDTechEx预测,今后20年印刷电子产品将形成价值约3000亿美元/年的市场,是目前硅产业的2倍。到2025年,印刷电子产品市场销售额中的2500亿美元将来自有机材料,另有500亿美元来自无机材料

  • 标签: 市场研究 电子材料 电子产品 电子化学品 市场销售额 咨询公司
  • 简介:钠是地球上储量较丰富的元素之一,与锂的化学性能类似,因此也可能适用于锂离子电池体系。钠离子电池相比锂离子电池有诸多优势,如成本低,安全性好,随着研究的深入,钠离子电池将越来越具有成本效益,并有望在未来取代锂离子电池而被广泛应用。介绍了钠离子电池正极材料、负极材料的最新研究进展,分析了该电池未来的研究发展方向。

  • 标签: 钠离子电池 正极 负极 电解质
  • 简介:<正>比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合Ⅲ-Ⅴ族与硅晶材料的3DFinFET化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS至7nm及其以下,以及实现混合CMOS-RF与CMOS光电元件的化合物。随着晶片微缩即将接近原子级的限制,业界致力于提高晶片性能与降低功

  • 标签: 光电元件 化合物半导体 原子级 FINFET 磷化铟 首款
  • 简介:一、NGN概念与认识NGN是NextGenerationNetwork的缩写,字面意思是下一代网络。当前所谓的下一代网络是一个很松散的概念,不同的领域对下一代网络有不同的看法。一般来说,所谓下一代网络应当是基于“这一代”网络而言,在“这一代”网络基础上有突破性或者革命性进步才能称为下一代网络。

  • 标签: NGN 下一代网络 NETWORK 现状 技术 NEXT
  • 简介:了解真正的设备拥有成本在当今的制造业中,对于负责生产并测试通信系统用元器件及接收机的经理们来说,购买最适合的测试设备将对他们的成本底线产生巨大影响。显然,测试设备必须满足特殊的性能要求,但是影响购买决策的另一个关键因素则是拥有成本。事实上,由于制造商把可靠性(或不可靠性)与停机时间直接联系了起来,使得买家一般不会注意到拥有成本,甚至往往不会直接考虑这项成本,而只是依靠对厂商可靠性的感觉来选择测试设备。

  • 标签: 测试解决方案 无线通信设备 测试设备 不可靠性 通信系统 性能要求
  • 简介:摘要计算机软件开发技术的地位伴随着网络信息化的持续发展而不断提升。应用软件以及系统软件是计算机软件开发技术的两大主要方面。从本质上讲,计算机软件提供给计算机所有功能,仅从此方面出发,在计算的使用进程中,计算机软件也不可或缺,本文分析了了计算机软件开发技术的应用发展趋势

  • 标签: 计算机软件 开发技术 发展
  • 简介:1.智能天线的提出智能天线是在自适应滤波和阵列信号处理技术的基础上发展起来的,是通信系统中能通过调整接收或发射特性来增强天线性能的一种天线。它利用信号传输的空间特性,从空间位置及入射角度上区分所需信号与干扰信号,从而控制天线阵的方向图,达到增强所需信号、抑制干扰信号的目的;同时它还能根据所需信号和干扰信号位置及入射角度的变化,

  • 标签: 智能天线 TD-SCDMA 信号处理技术 应用 干扰信号 入射角度
  • 简介:高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求,具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂,碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能.电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

  • 标签: 封装材料 封装技术 电传导 快速发展 电子 性能
  • 简介:摘要:复合材料因其重量较轻而广泛应用于航天航空设备、汽车、建筑等领域,复合材料仿生设计是受自然界生物启发的一种创新设计方法。本文对比分析了不同生物结构的性能表现与结构特点,以鸟喙为仿生对象,进行了复合材料强韧仿生结构设计和参数优化,获得了一种具有较强抗断裂能力的面心泡孔复合材料结构,用增材制造制造了样件,仿真和试验结果证明,采用20%孔隙率的内空外实结构是具有最优比强度与韧性的结构。

  • 标签: 复合材料 仿生结构设计 有限元仿真 增材制造
  • 简介:表面组装已成为一种成熟的工艺,并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较,表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度,改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了:ODT成本及提高了可靠性。此外,多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如:印制板两面的混装元件),如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量,那么,适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外,可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

  • 标签: 表面组装技术 返工 SMT封装 印制板 电子组装 元件
  • 简介:摘要在国家经济水平的不断提高的今天,国家的电网系统也在不断的进步与提升,而其中在电表方面也有了极大的进步,具体而言就是智能电表的使用及推广。智能电表相较与传统的电表,其稳定性、信息处理方面都提升到一个新的层次,在智能电网中是不可缺少的一部分,电网系统的革新的重要目的就是智能电表的广泛应用。基于此,本文从以下三个角度对智能电网中智能电表的应用及其发展前景进行研究,仅供相关人士交流与参考。

  • 标签: 智能电网 智能电表 发展前景
  • 简介:摘要现如今社会中电子信息工程对经济的发展尤为重要,但国内电子信息工程发展仍处于探索阶段,其缓慢的发展态势影响着我国的电子信息工程以及电子信息工程技术的发展。因此对我国信息工程发展过程中面临的问题进行研究对于现在和未来的发展都很重要。

  • 标签: 电子信息 工程技术 应用 未来发展
  • 简介:<正>化合物半导体外延晶片的领先开发与生产厂家EpiWorks公司宣布已具备生产高性能808nmGaAs激光器晶片的能力。808nmGaAs激光器对许多工业用途如做标记、编码及焊接来说是必不可少的。Epiworks公司已开发出制作808nm激光器的性能领先的外延材料,用该外延材料制作的器件达到了优良的器件性能和可靠性。

  • 标签: 外延材料 化合物半导体 输出功率 腔长 工业用途 寿命试验
  • 简介:在走向无铅化的道路上,为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要,要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术,需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺,可以实现这一目标。

  • 标签: 无铅化 封装技术 倒装芯片 晶圆级封装
  • 简介:<正>时间虽然进入2013年,但科技革命的脚步仍未见放缓,尤其是新材料产品日新月异,产业升级、材料换代步伐加快。同时,新材料产业关联度高、发展速度快、综合效益好,推动经济增长的战略性支撑作用日益明显。新材料作为高技术产业知先进制造业的基础和先导,也因此成为当今科技创新最为活跃的领域之一。而作为国家创新城市典范的深圳,在发展材料产业上可谓不遗余力,将其作为培育和发展战略性新兴产业、构建现代产业体系、建设国家创新型城市的重要抓手之一。这无疑对推动自主创新和产业升级、创造深圳质量、转变发展方式、实现科学发展具有重要意义。另一方面,新材料作为新兴产业与传统产业有很大不同,有其独有的发展特点和发展规律。相对干传统产业,其发展程度不够成熟,发展方向存在较大的不确定性;而技术更新换代快,也存在较高的风险,如果一味追求发展规模或速度,很容易陷入"技术陷阱",即庞大的产能都是建立在逐渐淘汰的技术上,投资越多,损失越大。发展材料产业,我们应该注意以下问题:

  • 标签: 新材料产业 战略支撑 现代产业体系 高技术产业 产业关联度 新兴产业
  • 简介:摘要现如今,随着科学技术和通讯设备的不断发展,我国已经进入了全新的信息时代,在这样的新时代背景下也极大程度的促进了光电信息功能使用的进步和发展。随着时代的进步,也出现了半导体光电信息材料,这种新型的材料对信息的存储和传输都有着重要的意义。

  • 标签: 半导体 信息管理 储存 材料