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环氧树脂／碳纤维复合封装材料的研究

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摘要高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

DOI 8rdx3nnydl/234397

作者马孝松;国华;余运江

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2004年4期

关键词封装材料封装技术电传导快速发展电子性能

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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