简介：为改善La-Mg-Ni系A2B7型合金的电化学贮氢性能，在合金中添加一定量的Si元素，通过真空熔炼及退火处理的方法制备La0.8Mg0.2Ni3.3Co0.2Six（x=0-0.2）电极合金。研究Si元素的添加对合金结构及电化学贮氢性能的影响。结果表明，铸态及退火态合金均为多相结构，分别为Ce2Ni7型的（La,Mg）2Ni7相和CaCu5型的LaNi5相以及少量的残余相LaNi3。Si元素的添加没有改变合金的主相，但使得合金中的（La,Mg）2Ni7相减少而LaNi5相增加。添加Si显著地影响了合金的电化学性能。随着Si含量的增加，铸态及退火态合金的放电容量逐步降低，但循环稳定性却随着Si含量的增加而增强。此外，合金电极的高倍率放电性能、极限电流密度、氢扩散系数以及电化学交流阻抗谱的测试均表明合金的电化学动力学性能随着Si含量的增加先增加而后减小。

简介：本文采用新型柔性二胺单体3，4’-二胺基二苯基醚（3，4’-DAPE）配合常用二酐单体，合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂，并用红外光谱（FTIR）、动态力学分析仪（TMA）对其进行了分析。并重点探讨了其在挠性覆铜板生产中的涂布、亚胺化及层压工序存在的问题。

简介：本文介绍了2014年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2014年全球刚性覆铜板排行榜和2014年全球刚性覆铜板主要生产地区分布,以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时阐述了2014年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

简介：还原造锍熔炼技术是可综合回收利用高铁、含铅固体废物的一种新技术。其主要副产物是炉渣和铁锍。采用浸出毒性实验、BCR三步连续浸提以及Hakanson潜在生态风险评价等方法系统地对还原造锍主要副产物和进炉炉料中重金属（Cd、Zn、Pb和As）的环境风险进行评价。结果表明,经过还原造锍熔炼后,水淬渣和铁锍中重金属潜在的环境生态风险明显比进炉炉料的低。

简介：通过气雾化方法制备Al86Ni7Y4．5Co1La1.5（摩尔分数，％）合金粉末。首先，将粉末进行不同时间的球磨，然后在不同的烧结温度及保压时间等条件下对粉末分别进行热压烧结和放电等离子烧结。通过X射线衍射仪（XRD），扫描电镜（sEM）以及透射电镜（TEM）对粉末和块体材料的显微组织和形貌进行表征。结果表明：在特定球磨参数下球磨100h以上可以产生非晶，而且通过放电等离子烧结可以得到非晶／纳米晶块体材料，然而这种材料的相对密度较低。通过热压烧结可制备抗压强度为650MPa的Al86Ni7Y4．5Co1La1.5纳米块体材料。

简介：进入10—11月以来，国际金融危机加剧，大宗商品需求萎缩严重。10月份，金价、油价等国际大宗初级商品价格大幅下跌，油价单月跌幅32．65％，跌幅也创下1983年以来最大单月跌幅；而黄金自银价格也大跌，其中自银价格跌幅达到15．619，5。进入11月以来，国际大宗商品在美元强劲被动反弹情况下，价格继续大幅跳水；特别是基本金属遭遇寒流多数金属创本轮调整新低，尤以铝锌跌幅最重。

简介：合成了一种新型磷-氮复合膨胀型阻燃剂2，6，7-（三氧杂-1-氧代-1-磷杂双环[2．2．21辛烷-4-亚甲基）一二（4-．氨基苯基磷酸酯）（PDAP），并对其结构进行了测定。研究了其作为活性阻燃剂在挠性覆铜板（FCCL）的应用，对比实验证实其比传统的改性环氧树脂具有更好的阻燃性和耐高温性，其剥离强度达到1．8N／cm。

简介：室温下用溶胶凝胶自蔓延燃烧法合成平均尺寸约50nm的仿立方体结构KxNa1-xNbO3纳米粉体并制备成陶瓷,对陶瓷进行相结构、显微组织以及电性能的表征。XRD结果表明,KxNa1-xNbO3陶瓷为纯的钙钛矿结构,且K0.5Na0.5NbO3陶瓷具有正交相和单斜相的混合相结构。SEM结果表明,所有陶瓷样品均为孪晶分布,且孪晶分布中小晶粒数随K+含量的增加而减少。在室温下,晶粒尺寸均匀且具有最大密度的K0.5Na0.5NbO3陶瓷具有较优异的电性能:εr=467.40,tanδ=0.020,d33=128pC/N,kp=0.32。K0.5Na0.5NbO3陶瓷的优良电性能说明溶胶凝胶自蔓延燃烧法合成的K0.50Na0.50NbO3粉体性能较好,且制备的陶瓷满足无铅压电材料应用。

简介：采用Al及Al-12Si为中间层对AZ31B镁合金进行过渡液相扩散焊,用环境扫描电镜及万能试验机测试并分析了接头组织与强度之间的关系。研究结果表明：采用Al作为中间层时,随着保温时间的增加,Al12Mg17金属间化合物含量降低,接头强度升高;采用Al-12Si作为中间层时,含硅相Mg2Si对焊缝的强化提高了接头强度,但保温时间过长时,Mg2Si偏聚于焊缝中心会降低接头性能。

简介：利用PVA碳源包覆、HF酸刻蚀和沥青二次包覆方法制备多孔珊瑚状硅/碳复合负极材料,得到沥青含量分别为30%、40%和50%（质量分数）的3种硅/碳复合材料样品。采用XRD和SEM分别对复合材料的组成和形貌进行表征,并采用电化学测试手段对其性能进行测试。结果表明,经二次沥青包覆后,复合材料的电化学性能得到明显提高。当二次包覆的沥青含量为40%时,在100mA/g的电流密度下,该样品第二次充放电循环的放电容量达到773mA·h/g,经60次循环后,放电容量仍然保持在669mA·h/g,其容量损失率仅为0.23%/cycle。因此,调整二次包覆碳含量可明显改善复合材料的循环稳定性。

简介：利用PVA碳源包覆、HF酸刻蚀和沥青二次包覆方法制备多孔珊瑚状硅/碳复合负极材料,得到沥青含量分别为30%、40%和50%(质量分数)的3种硅/碳复合材料样品。采用XRD和SEM分别对复合材料的组成和形貌进行表征,并采用电化学测试手段对其性能进行测试。结果表明,经二次沥青包覆后,复合材料的电化学性能得到明显提高。当二次包覆的沥青含量为40%时,在100mA/g的电流密度下,该样品第二次充放电循环的放电容量达到773mA·h/g,经60次循环后,放电容量仍然保持在669mA·h/g,其容量损失率仅为0.23%/cycle。因此,调整二次包覆碳含量可明显改善复合材料的循环稳定性。

简介：采用先水热合成（150°C,12h）、后煅烧（1000°C）来实现（Y0.95Eu0.05）2O3亚微米球形和微米板片红色荧光颗粒的形貌可控合成。通过XRD、FT-IR、FE-SEM和PL等检测手段对样品进行分析。结果表明：将尿素与Y＋Eu的摩尔比由10增大至40～100,得到的前驱体由碱式碳酸盐亚微米球转变为碳酸盐微米片;经1000°C煅烧所得氧化物能够继承前驱体的形貌特征;板片二维形貌的限制内部晶粒自由生长,使更多的（400）晶面暴露在板片颗粒表面;在250nm紫外光的激发下,荧光颗粒的荧光发射峰位及荧光不对称因子[I（5D0→7F2）/I（5D0→7F1）,～11]均与颗粒形貌的相关性不强,但荧光强度呈现明显的形貌依存性;微米板片颗粒的尺寸大,从而其比表面积小,因此具有更高的荧光强度（微米板片在～613nm处的荧光强度为球形颗粒的～1.33倍）。

简介：废弃电器电子产品的回收是其进入到正规渠道并妥善处理处置的一个重要环节。本文主要通过梳理欧盟、日本、韩国及我国废弃电器电子产品的回收制度,总结出对我国废弃电器电子产品回收制度设计的建议与启示。

简介：本篇围绕着铜箔涨价及'铜箔-覆铜板-印制电路板'产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术·市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究。

简介：1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板分会）发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》（中国大陆地区）。现依该报告对我国大陆地区覆铜板行业2013年经济运行情况简述如下。（编者按：本节中的表1～表6,详见本期《2013年覆铜板行业调查报告摘要》一文中的相关表。）1.1.

简介：矽卡岩作为湖南柿竹园矿集区的主要蚀变岩石类型,对该区成矿作用以及找矿勘探具有十分重要的作用。为此,对矽卡岩的岩石学、矿物学以及地球化学特征进行了系统研究。结果表明,该矿集区的矽卡岩以石榴子石矽卡岩为主,其次为硅灰石石榴子石矽卡岩、透闪石斜黝帘石矽卡岩,少量含白钨石榴子石矽卡岩、符山石石榴子石矽卡岩以及硅灰石矽卡岩等。矽卡岩通常具有粒状变晶结构、粒状片状变晶结构,且表现为块状构造、浸染状构造、网脉状构造、梳状构造以及条带状构造等。岩石主要由石榴子石、萤石、绿泥石、角闪石、绿帘石、透闪石、斜长石、黑云母、白云母、斜长石、石英、符山石以及方解石等组成。矽卡岩的主量成分主要包括SiO2、Al2O3、Fe2O3、MgO以及CaO等,微量以及稀土元素组成主要为Li、Be、V、Co、Zn、Ga、Rb、Sr、Y、Ce、Nd、Pb以及Bi等。轻、重稀土元素之间具有十分明显的分馏现象,且表现出南岭钨锡多金属矿床成矿花岗岩的典型特征。矽卡岩的主要原岩为沉积岩,包括灰岩、泥岩、泥质岩以及少量的泥质条带等,岩石成岩过程中主要受佘田桥组地层以及千里山花岗岩体的共同影响,且为强烈的还原环境。矽卡岩岩石产状与成矿作用和找矿预测密切联系,岩石形态突变部位常常更加有利于矿化富集。

简介：读了《资源再生》杂志今年第10期、第11期连载的《追踪100吨废油漆的去向》一文，我感觉问题核心不在去向何方，而在于科学的燃烧技术的缺失，以及技术突破后相关政策的调整。

简介：研究石墨烯微片(GNPs)的添加对AZ31镁合金纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊(NSA-TIG)焊接接头显微组织及力学性能的影响。结果表明，与活性化焊接(A-TIG)相比，NSA-TIG接头熔合区的α-Mg晶粒明显细化，且活性剂为TiO2+GNPs的接头融合区的α-Mg粒径最小。此外，与涂覆TiO2+SiCp活性剂的接头相比，涂覆TiO2+GNPs活性剂接头的熔深并没有明显的变化，但其力学性能(显微硬度和极限拉伸强度)都明显提高。且涂覆GNPs后接头在拉伸时出现了颈缩现象。