简介：合成了一种新型磷-氮复合膨胀型阻燃剂2，6，7-（三氧杂-1-氧代-1-磷杂双环[2．2．21辛烷-4-亚甲基）一二（4-．氨基苯基磷酸酯）（PDAP），并对其结构进行了测定。研究了其作为活性阻燃剂在挠性覆铜板（FCCL）的应用，对比实验证实其比传统的改性环氧树脂具有更好的阻燃性和耐高温性，其剥离强度达到1．8N／cm。

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。

简介：以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

简介：本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。

简介：摘要在社会发展新时期多个领域发展速度不断加快，随着电子行业迅速发展对二层型挠性覆铜板基本应用性能提出了更多更高的要求。二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜作为基础底料具有重要应用价值。本文从提升耐热性能、介电性能、优化粘结性能方面进行分析，探究二层型挠性覆铜板基本发展进程，对未来研究方向进行探析。

简介：摘要挠性覆铜板又名为基材，通过将补强材料浸以树脂中一面，或者两面覆以铜箔，经过热压而成的一种版型材料，挠性板主要用于轻薄小的智能设备，带有耐折性、耐曲性、耐折叠性，如智能手机、耳机、汽车等。为了能够保证挠性覆铜板生产更加的精细化，必须要加强对于生产性的管理，形成独特的生产执行文化，促进产品稳定可控。本文通过对于挠性覆铜板生产精细化管理实践进行深入的分析，可以明确的判断精细化管理对提高挠性覆铜板生产的具体效率，可以减少能源资源消耗，保证挠性覆铜板生产的整体质量。

简介：2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

简介：本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.

简介：文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、

简介：本文简述了第四届中国挠性覆铜板企业联谊会的会议及代表讨论内容,展示了中国挠性覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014—80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。

简介：本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。

简介：2015年5月8日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、山东天和压延铜箔股份有限公司协办的"第二届中国挠性覆铜板企业联谊会"在山东菏泽成功举办。来自政府部门、挠性覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校的80多名代表参加了会议。大会邀请了六位国内挠性覆铜板及上下游行业的顶尖专家做了精彩的报告,会议代表参观、考察了山东天和压延铜箔股份有限公司生产现场、考察该公司新投建开工的

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：2016年5月11日,在江苏省常州市金陵江南大饭店成功举办了"第三届中国挠性覆铜板企业联谊会"。这是继2014年在上海、2015年在菏泽召开的全国FCCL企业联谊会以来,CCLA再次召开的FCCL企业高层管理人员的重要会议。来自国内挠性覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校的70多

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)

简介：本文采用新型柔性二胺单体3，4’-二胺基二苯基醚（3，4’-DAPE）配合常用二酐单体，合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂，并用红外光谱（FTIR）、动态力学分析仪（TMA）对其进行了分析。并重点探讨了其在挠性覆铜板生产中的涂布、亚胺化及层压工序存在的问题。

简介：2017年12月新颁布的GB/T13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》是挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。