首页 > 《覆铜板资讯》 > 2014年3期 > 当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望——2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会观点陈述

当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望——2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会观点陈述

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要 1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板分会）发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》（中国大陆地区）。现依该报告对我国大陆地区覆铜板行业2013年经济运行情况简述如下。（编者按：本节中的表1～表6,详见本期《2013年覆铜板行业调查报告摘要》一文中的相关表。）1.1.

DOI g4qnxy6z48/1360400

作者刘天成

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2014年3期

关键词覆铜板行业产业链技术 PCB CCL ECF

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2014年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）