简介:采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.
简介:日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设,计划2005年内开工投产。
简介:Intersat制订了一个投资30亿美元,在未来28个月内发射9颗卫星的计划,以便与光纤竞争。最近发射的新一代的六颗卫星是该计划商用化步骤的一部分。1995年8月29日到9月1日在哥本哈根有85个Intersat成员国家参加的会议宜称:将重新改组具有30年历史的机构、其方案是把Intersat分成许多商业运营的子公司、可以销售其“直接到家庭”的电视以及数据通信。预计将有300家公司与Intersat合作。Intersat将要用中国长城火箭发射新卫星。到1997年,Intersat将有15颗新的卫星与9颗老的卫星,共计24颗卫星。