首页 > 《电力电子》 > 2005年1期 > 日立在华新建半导体封装材料生产基地

日立在华新建半导体封装材料生产基地

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1．9亿元)，形成6000吨／年的生产能力。2005年4月动工建设，计划2005年内开工投产。

DOI rlj1w97gdv/315092

作者

机构地区不详

出处《电力电子》 2005年1期

关键词半导体封装材料生产基地半导体产业生产能力日立公司

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1潘雄. 天津将建国内最大的半导体分立器件和硅材料生产基地.材料科学与工程,2007-01.
2吴琪乐. 富士电机将在深圳建设功率半导体的后工序生产基地.物理电子学,2012-03.
3罗健平. 半导体封装材料的选择与性能评估.建筑理论,2024-05.
4周平. 论半导体封装生产设备可靠性改善.文化科学,2017-02.
5章从福. 中国半导体封装市场概述.物理电子学,2010-03.
6郑静 ,陈文军. 半导体封装技术研究.,2022-11.
7. 富美家集团在华全新生产基地开业.建筑设计及理论,2014-01.
8刘勇辉. 简析半导体封装生产线工艺流程.建筑设计及理论,2018-01.
9沈金华. 半导体封装企业生产设备管理系统研究.工程地质学,2022-03.
10赵佶. 中国半导体封装将“弯道超车”.物理电子学,2012-03.

来源期刊

电力电子

电力电子

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

半导体封装材料生产基地半导体产业生产能力日立公司

返回顶部