简介：概述本文是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。

简介：许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。

简介：将热电偶固定在电路板上。可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。

简介：近日，美国《财富》杂志载文指出，在20世纪科技史上有两件事影响深远：一是微电子芯片，它是计算机和众多家电的心脏，它改变了我们的经济和文化生活，并已进入每一个家庭；另一件事就是生物芯片，它将改变生命科学的研究方式，革新医学诊断和治疗，极大地提高人口素质和健康水平。有人认为，从某种意义上说，如果20世纪属于微电子芯片的话，21世纪则是生物芯片的时代。

简介：随着风力发电装机容量的不断提升,风电占所在电网的比例也在逐步增加。由于风的高度随机波动性和间歇性,使得大容量的风电接入电网会对电力供需平衡、电力系统的安全、以及电能质量带来严峻挑战。风电功率预测系统使风电场可以向电网公司提供准确的发电功率预测曲线,这使得电网调度可以有效利用风电资源,提高风电发电上网小时数额。对我国大型风电场进行功率预测,所得结果作为调度部门的有力借鉴,对促进风电的规模化发展大有裨益。

简介：最近在美国旧金山举行的半导体业高峰会上，GartnerDataquest指出，五大发展趋势将引起该行业内的巨变。这些趋势分别是器件集成度的增加（摩尔定律）、生产规模的扩大、市场重点由业务向消费者的转移、服务供应商作用的加强与新型重大技术的突破。

简介：2007年进出口额均继续高速增长。由于中国大陆电子信息制造业的高速发展，电子元件进出口总额也持续高速增长。中国大陆一方面电子元件产品产量位居世界前列，大量出口：而另一方面，也是全球最主要的电子元件产品进口国之一。形成这种局面的原因主要是国产电子元件产品主要集中在技术含量较低的中低端领域，大量新型电子元件仍然依靠进口。