简介：从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。

简介：概述本文是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ballgridarrays,简称BGA),芯片规模封装(chipscalepackages,简称CSP)和倒装芯片(flipchip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.

简介：摘要：由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术，侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。

简介：随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。

简介：

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：摘要：随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提高，BGA封装器件正朝着近距离、小型化的方向发展。目前常用的BGA间距已达到0.4pith，最小间距已达到0.3pith。芯片管脚越来越多，给电子安装工艺带来了新的挑战，BGA元器件在回流焊过程中控制难度越来越高，容易出现虚焊问题，给产品带来了严重的质量问题。本文在此背景下，分析了回流焊中BGA虚焊的几种主要原因，并提出了相应的控制方法。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：摘要：在焊接过程中，在焊接过程中如果出现锡球氧化、焊锡球脱落等现象，就会降低 BGA的可靠性。因此，如何控制好 BGA焊点质量成为生产过程中亟待解决的问题。在本文中，将从 PCB设计、原材料、焊接工艺等方面对 BGA焊接过程进行分析和探讨。在此基础上，提出了减少BGA焊点空洞率、降低虚焊等质量问题的解决方案。

简介：摘要：BGA元件正迅速成为密间距和超密间距技术所选择的封装。在提供一个可靠的装配工艺的同时达到高密度的互连，使得在工业范围内越来越多地采用这种形式的元件，然而BGA单个器件价格不菲，对于回流焊期间出现的BGA焊接缺陷，如虚焊、桥接等，往往需要把BGA从基板上取下，然后重新焊上新的BGA。可是取下的BGA就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。同时也可以避免由于零件短缺而造成的停产与利润损失。如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。本文重点介绍BGA焊球再生工艺技术的应用。

简介：为了为光电子满足当前的高效光电子，有双同轴的包裹(剧降)的二种包裹类型和球格子数组(BGA)的电、热的表演要求，被建模并且热地模仿了，他们的热描述被在免费的空中使用温度轮廓和模仿的加热描述曲线比较并且讨论并且强迫了空气周围。结果证明那BGA有上级在内并且在全部的表演外面，并且在高度综合的光电子有有希望的未来。

简介：摘要：随着国内不断引进国外先进表面贴装设备、我国表面贴装技术自主研发的不断推进，在我国电子制造行业内表面贴装制造工艺已经不是一个高不可攀的工艺难点。然而随着BGA封装器件在表面贴装技术中应用的增多以及大众对于设备小型化、微型化所带来的BGA焊球间距逐步缩小的现状，对表面贴装工艺又带来了新的挑战。从可能影响BGA焊接的各个方面着手，针对性的找出控制对策进行质量管控，从根本上解决问题并提高BGA的焊接可靠性。

简介：研究了CSP层流冷却过程中传热情况，建立了传热过程的二维非稳态数学模型。通过对冷却过程中轧件在各冷却区的换热边界条件的研究，确定了轧件在各冷却区的换热系数模型，计算出轧件在层流冷却过程中温度变化和温度场分布。针对多种因素对层流冷却过程的影响进行数值模拟研究。

简介：近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：力丰电子设备有限公司于2009年7月28日存力丰深圳先进制造科技中心举行了BGA技术研讨会。演讲嘉宾包括：比利时Metris公司亚洲区销售经理Steveflursey先生、美国Asymtek公司南方区域销售经理周丹先生、力丰量仪（香港）有限公司产品顾问卓国文先生及力丰电子设备有限公司销售工程师何亦平先生。

简介：摘要：随着科学技术的不断发展，现代社会与电子产品密切相关。随着电子产品向便利/小型化、网络化和多媒体的方向快速发展，对电子装配技术提出了严格的要求。为了实现这一目标，必须对生产技术和组件进行深入的研究。表面贴装技术(SMT)符合这一趋势，为电子产品的轻巧、微妙、简洁和小巧奠定了基础。SMT是现代电子装配最流行的技术。该技术最大的优点是，传统组件的体积被压缩到微型设备上，而体积只有原来的十分之一，因此可以解决传统电子组件的某些缺陷，如低密度、低可靠性、大容量和高成本。新的高密度组装技术不断出现，其中球栅阵列(BGA)是进入实际阶段的高密度组装技术。本文分析了BGA器件的组装特性和焊不良的原因。