简介:浪潮自主研发设计的32位SOC芯片日前获得成功,经过权威机构严格测试.测试结果表明其功能及性能指标完全符合设计要求,芯片实现的功能和其关键指标处于国内同类产品的领先水平,在电子信息产业领域具有很强的应用与推广价值。浪潮32位SOC芯片集成了32位高性能RISC处理器、64位浮点处理器单元、静态存储器、智能卡控制器等十几个模块。
简介:在今年的ICChina展会上,格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备,并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备,这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒(SlotMagazine)盛放的半导体料条,能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。
简介:国民技术近日发布公告,根据国家标准委的公告,以公司为主自主创新研发的基于2.45GHz限域通信(RCC)手机支付相关技术,正式成为手机支付国家标准,实施日期为2017年12月1日。国民技术表示,RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准,将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展,对RCC技术已形成挑战。
简介:近日,第九届中国卫星导航学术年会在哈尔滨拉开帷幕,中海达最新的北斗射频芯片“恒星一号”同期发布。“恒星一号”芯片的面世,是中海达在北斗高精度导航芯片技术研发上取得的重大突破,也是国内第一款投人实际应用的自主知识产权北斗射频芯片,成功打破国外在该领域的垄断。
简介:盛科网络(苏州)有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计,并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit(ONS)峰会中展示该参考设计。
简介:(一)从经济学观点讲,一个国家的经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困的阶段,在这个阶段中,工业的形态是比较落后的,现代制造业也主要以装配业为主.
简介:本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。
简介:目前,以“汇聚互联网+助力企业创新”为主题的,2015年广东省企业自主创新活动周开幕式暨企业创新论坛在广州召开,开幕式上,60家企业被授予“2015年广东省自主创新标杆企业”荣誉称号,120家企业被授予“2015年广东省自主创新示范企业”荣誉称号。其中,博敏电子股份有限公司光荣入选“2015年广东省自主创新标杆企业”。
简介:全国7家碳排放权交易市场全部开市。6月19日,重庆市碳排放权交易正式开市。至此,国家发展改革委批准的北京、天津、上海、重庆、湖北、广东、深圳等7个省(市)碳排放权交易试点省市全部实现开市。当天,在开市不足半小时内,就迅速达成16笔交易,交易量达到14.527吨,交易金额为445.75万元,每吨均价30.74元。
简介:应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统,进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscope,简称SEM)技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。
简介:环境保护是我国的一项基本国策,印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状,其排放废气的种类,处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。
简介:静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件(电涌抑制器)仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护。
简介:泸州芯威科技有限公司(芯威科技)近日举行“泸州芯”产品发布会。该发布会发布了泸州市第一颗具有自主知识产权的集成电路芯片“泸州芯”。据介绍“泸州芯”为一款驱动手机屏幕的TFT—LCD驱动芯片。“目前主要给各个品牌手机和维修平台供货。”该公司相关负责人介绍,第一批“泸州芯”的产量为100万颗。
简介:叙述了环境保护与清洁生产的重要性及相互关系,针对印制板生产中所产生影响环境的废弃物,应该开展清洁生产,从源头上减少污染保护环境.
简介:文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。
简介:本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。
简介:本文详细讨论了VDMOS终端保护环结构各部分,即保护环、保护环间隙和场板的作用及设计方法。结合600VVDMOS的外延电阻率和厚度,一种600VVDMOS终端保护环结构被成功设计出来。
简介:在POE(PowerOverEthernet)系统的终端受电设备中,限流保护调节电路保证了其稳定可靠工作。根据IEEE802.3af标准规定,受电设备开关电源启动到正常工作的过程中,电流要限制在100mA以内,在正常工作情况下电流要限制在390mA以下。本设计通过栅源比例电阻使采样功率管栅源电压与输出功率管的栅源电压保持一致,采样功率管精确采样输出功率管的电流值,采样电流经栅源比例电阻转换为电压后,调节输出功率管栅源电压,来完成PD(PowerDevice)限流保护。
浪潮自主产权32位SOC芯片问世
格兰达自主新设备亮相IC CHINA2008
国民技术自主研发RCC技术正式成为手机支付国标
中海达发布自主研发北斗射频芯片“恒星一号”
盛科推出中国首个基于自主芯片的OpenFloW系统参考设计
建设产前技术研发联盟,自主创新,增强核心竞争力
锂电池的保护芯片的使用
博敏电子入选“2015年广东省自主创新标杆企业”
碳排放交易试点全面上线 市场机制增强自主减排动力
应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM
PCB制造行业的废气治理与环境保护
嵌入静电保护电路板制造技术
芯威科技发布首颗自主知识产权TFT-LOD驱动芯片
印制电路工厂的环境保护与清洁生产
FPC多层板外露内层焊盘保护方法的研究
新型的OSP有机保护剂在无铅焊接之应用
一种600V VDMOS终端保护环结构的设计
一种应用于PD的高精度限流保护调节电路