简介：一、欧洲3G用户市场开始放量增长欧美3G业务市场的主力在欧洲。欧洲是全球手机平均普及率最高的一个地区，初期对3G的发展热情也比较高。然而，欧洲的大部分移动运营商却迟迟不肯推出3G服务，造成这种局面的主要原因是巨额许可证费和投资费用的支出使它们再也不敢轻易推出有可能为它们带来沉重经济负担的新业务。据统计，欧洲的电信公司光在3G频段拍卖中就花掉了1000亿美元。据统计，整个欧洲电信业在2000年年底的债务总额高达25lO亿欧元，德国、英国、法国、荷兰等国电信公司的资本负债率达到120％-2lO％。可见，发展3G的正面效果尚未出现，而负面效果已经使一些企业受到重创。另一方面，3G的市场前景仍需得到进一步确认。目前3G业务市场的需求仍显不足，大约只有6％的移动用户有3G需求，而通常要使这一比例达到33％时，运营商才能实现盈亏平衡。欧洲的3G业务从内容和种类来说，与日韩的业务比较并没有太大的差异，但从业务收入贡献来说，则有很大的差距。这主要与欧洲移动运营商所采取的3G业务定位有关。在西欧3G市场，运营商推出的3G业务包括视频电话、位置定位、移动电视、电子邮件、高速互联网接人以及图片传输等，因为欧洲3G业务的主要用户群设定在高档商务用户上。

简介：按照分析报告，日本3G市场正在稳步发展。

简介：印刷电子材料将为电子化学品企业带来巨大的发展商机。英国技术市场研究咨询公司IDTechEx预测，今后20年印刷电子产品将形成价值约3000亿美元／年的市场，是目前硅产业的2倍。到2025年，印刷电子产品市场销售额中的2500亿美元将来自有机材料，另有500亿美元来自无机材料。

简介：德国移动通信市场最近爆发了低价营销战。市场上几家主要的运营商都卷入其中。5月底，荷兰KPN电信公司在德国的子公司E-Plus宣布推出一项移动服务优惠措施，在网上销售SIM卡，对通话价格打折。

简介：2002年中国IT服务市场增长率达到24.7％，远高于硬件产品的增长速度。随之，IT培训市场的火热也就不言而喻了。操作系统方面的微软、Linux及Unix；网络设备服务方面有3com、Cisco、华为等的技术认证，IT服务市场纷繁的分类也加重了IT培训种类的芜杂。

简介：

简介：批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。

简介：2010年世界经济的大气候不好,但光伏产业的小气候在这一年却非常好,在2010年初,就连最权威的预测者大概也没料到,2010年光伏产业的阳光会如此灿烂。虽然2010年最终的数据还没有发布,但是与2009年世界光伏市场新增安装量7.3吉瓦相比,2010年新增

简介：2005年4月14日，商业和企业印刷用户提供数字成像和印刷管理解决方案的业内领先开发商EFI宣布已经签署协议，出资二亿八千一百万美元购买超宽数字喷墨打印机市场中占领先地位的VUTEk公司。EFI预计在监管当局批准之后，这笔交易能在今年第三季度完成。

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简介：回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大；促使了回流焊设备的更新换代；多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因数，

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简介：<正>日前,欧洲半导体分销和制造协会DMASS表示,2004年第二季度欧洲电子元器件分销总值为12.2亿欧元,比上年同期增长18.8%,比第一季度增长1%。在四个规模较大的市场中,法国增长速度最快,增长率为21.8%,德国为17.2%,意大利为12.3%,以及英国为6.9%。从产品类型上看,存储器产品独领风骚,在2004年第二季度涨幅达到50%

简介：

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：本文介绍有关水基清洗剂的水洗设备,水基清洗剂的漂洗设备、漂洗工艺,水基清洗的分析和监测系统,以及药品浓度控制系统的改进措施.

简介：POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。

简介：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。