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中国无铅回流炉市场调查

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摘要回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大；促使了回流焊设备的更新换代；多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因数，

DOI 6jrv5705d5/489539

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2006年6期

关键词无铅组装市场调查回流炉中国表面贴装工艺回流焊炉

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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