简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：4月份主要印刷电路板（PCB）材料价格纷纷上涨，包括玻璃纤维和覆铜层压板（CCL）。受淡季影响，预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说，商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

简介：印制电路板（PCB）是随着电子设备的需求而发展起来的，已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的，与安装技术密切相关连的。因此，印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展，了解上游与下游的变化，以把握自身的市场与技术发展。

简介：应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围，旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品，并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

简介：从柏林墙推倒的那一刻起，世界就已然变平，一荣俱荣、一衰百衰的PCB产业链条上，设备材料厂商亦不能出其右。

简介：摘要：复合材料因其重量较轻而广泛应用于航天航空设备、汽车、建筑等领域，复合材料仿生设计是受自然界生物启发的一种创新设计方法。本文对比分析了不同生物结构的性能表现与结构特点，以鸟喙为仿生对象，进行了复合材料强韧仿生结构设计和参数优化，获得了一种具有较强抗断裂能力的面心泡孔复合材料结构，用增材制造制造了样件，仿真和试验结果证明，采用20%孔隙率的内空外实结构是具有最优比强度与韧性的结构。

简介：介绍了TH558型大功率金属陶瓷四极管的结构特点,同时结合实际使用情况给出了TH558在短波发射机中的应用与维护注意事项。

简介：

简介：摘要：针对多品种、小批量、非标订制的特种金属高端装备制造需求，开发一种基于时间敏感网络(TSN)+人工智能（AI）视频识别的特种金属高端装备数字化焊装车间系统，首先在特种金属高端装备制造企业的精品产品制造中进行使用和验证，成功后将推广至行业内产品的制造中。

简介：本文简单介绍了电梯的平衡系数并对其检验方法进行了探讨。

简介：心血漏洞系近来发布的一个严重安全漏洞，攻击者通过该漏洞获取目标网站的用户名及密码等敏感信息，因而对互联网环境造成了巨大安全威胁。通过分析安全传输层协议（TLS）握手及心跳扩展协议的工作流程，阐明心血漏洞的触发机理，在此基础上提出了一种模拟攻击的检测方法。对比试验表明该方法的有效性。最后，提出了预防心血漏洞的措施。

简介：在理想条件下,MIMO雷达分集路径完全独立;而在实际工程中,空间分集路径总是不完全独立,即存在一定的相关性。文章研究了相关路径下Fishler检测器的检测性能及该条件下系统的最优检测性能,分析了Fishler检测器和最优检测器的信号处理方式的本质区别。理论分析和数值仿真证明Fishler检测器可作为空间分集MIMO雷达系统工程实用的次优检测器。

简介：4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术1．前言众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。

简介：

简介：摘要材料在各种各样产品中均拥有广泛的应用，设计人员在进行产品设计时需要根据材料的独特属性以及产品设计的特殊要求进行具体问题具体分析。随着时代的不断发展，新时期材料在产品设计中的应用还需要进行适当的创新，以便满足人们日益变化的精神需求，在市场竞争中获得有利地位。因此，本文先对目前材料在产品设计中的应用问题进行简析，然后对材料在设计中的应用特性进行具体分析，最后就应该如何进行材料的创新应用进行探讨。

简介：4．3．5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1．前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来，华东、华北、珠江三角洲，已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场，将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，并投入人力物力加强调研和开发。

简介：4．3．8复合介质基印制电路板制造技术1．前言复合介质基之一的金属基印制电路板，作为特种印制板的一种，是印制板的一个门类，上世纪六十年代初开始运用，为美国首创。1963年，美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板，并在继电器上获得了应用。

简介：最近印制电子技术发展日益完善，这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状，从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。