高强度耐高温发泡封装材料研究-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2002-07-17

作者: 杨小峰

电子电信 >电路与系统

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本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

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